移動IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競爭形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長等依靠硬件帶來的提升迷思，越來越多的移動IC設計公司已經(jīng)開始調整新的產(chǎn)品策略，鎖定功能化和特性化。再加上如今智能手機的銷量已然觸頂，產(chǎn)業(yè)的革新以及多元化布局勢在必然，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等在內的一眾廠商無不如此。
根據(jù)臺灣媒體DIGITIMES的信息指出，在工藝制程技術進入16納米之后，移動IC公司的投資成本幾乎是呈現(xiàn)出直線上升的情況，這也帶來了投資風險的進一步增加，尤其是在已經(jīng)高度飽和的智能手機領域。目前主流芯片公司對于手機芯片的解決方案是否要搶先采用最先進工藝技術已經(jīng)沒有那么熱衷，最明顯的就是目前銷量最集中的移動芯片大多都是采用12/14納米工藝來量產(chǎn)，而最新的7納米已經(jīng)被越來越廣泛的應用在除智能手機外的特殊領域。
不過坦誠來說，擁有7納米工藝的IC設計公司并不多，基本上都是IC業(yè)內的一線巨頭，例如蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等，但較多仍鎖定在智能手機領域。不過讓筆者注意到的是，聯(lián)發(fā)科在這幾家中的做法似乎很特別，自從它在去年進行產(chǎn)品調整之后，目前有消息表示，聯(lián)發(fā)科最新的7納米鎖定的是特殊應用領域，例如游戲機、資料中心市場等。
關于聯(lián)發(fā)科的7納米進入ASIC（專用集成電路）應用領域實際上早就有跡可循，作為大中華區(qū)IC芯片設計領域的巨頭，聯(lián)發(fā)科不可能不會意識到新興領域的崛起，將會帶動ASIC芯片這個超過100億美元的應用市場空間，所以自從聯(lián)發(fā)科在今年上半年宣布推出首款7奈米FinFET認證的56G PAM4 SerDes IP（知識產(chǎn)權核）后，業(yè)界就傳出該7納米芯片已經(jīng)成功打入資料中心供應鏈，并且將在明年貢獻營收，而如今該信息也的確被聯(lián)發(fā)科官方證實。
如果我們再深挖下去會發(fā)現(xiàn)，其實聯(lián)發(fā)科的7納米在游戲機市場也同樣有所收獲，資料顯示目前聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通ASIC芯片已經(jīng)打入電視游戲機市場，雖然具體客戶信息還未見官方確認，但聯(lián)發(fā)科以及對外透露該業(yè)務將于明年開始量產(chǎn)并貢獻業(yè)績。
值得注意的是，這已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科第一次在游戲市場拿下訂單了，此前聯(lián)發(fā)科的就曾在2016年拿下微軟Xbox One S的Wi-Fi和藍牙芯片訂單，考慮到微軟這幾年在游戲方面持續(xù)加大投入比重，后續(xù)仍會有一系列的新品，因此聯(lián)發(fā)科再次打入微軟供應鏈并不是不可能。此外目前還有信息表示聯(lián)發(fā)科除了可能殺入微軟外，還會借由優(yōu)勢進一步奪得索尼新游戲機的訂單，如此看來其在游戲機市場的表現(xiàn)獎領先其他IC公司。
微軟的Xbox One S游戲主機采用了聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)絡連接方案。
不少用戶持疑，聯(lián)發(fā)科的7納米為何要選擇進入游戲機、挖礦機、資料中心這樣的專用領域？這也同樣有跡可循。根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的財報顯示，除了手機芯片領域外的其他領域正迎來新的增長。例如聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片目前已經(jīng)成為營收占比最高的領域，例如智能音箱、共享單車、智能連接產(chǎn)品等，此外在并購晨星半導體以后，聯(lián)發(fā)科在智能電視市場更是占有75%以上的市場份額。如果加上ASIC專用領域這樣的產(chǎn)品，這一部分的營收占比甚至會超越手機芯片，這也是聯(lián)發(fā)科重金投入到特殊市場的原因。
至于ASIC特殊應用市場為何有如此大的潛力，筆者覺得主要跟企業(yè)的生態(tài)定位有關。目前無論是音箱、電視還是游戲機市場，而這些領域都凸顯出未來應用、產(chǎn)品、終端一體化的生態(tài)效應，所以已有越來越多的品牌商希望能夠針對自家企業(yè)特質進行量身定制的芯片解決方案，以此進行全局整合打通生態(tài)閉環(huán)，而擁有專用的ASIC芯片解決方案顯然是企業(yè)未來的趨勢。
不過ASIC芯片可不比普通的移動芯片，這一類產(chǎn)品的開發(fā)難度相對較高，且占用芯片成本，所以門檻并非是一般的中小型IC設計公司能輕易進入。不過ASIC芯片也正是由于競爭難度大，所以它的產(chǎn)品利潤遠高于手機芯片，一旦業(yè)績占比提升，聯(lián)發(fā)科的毛利率將迎來顯著的回升。
聯(lián)發(fā)科憑借此前在IP專利、產(chǎn)品設計、網(wǎng)絡連接等方面成熟的設計經(jīng)驗，加上已經(jīng)有在ASIC領域成熟的合作方案，顯然它會比高通或是其他競爭對手提供更具競爭力的參考設計。從目前的結果來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領域已經(jīng)取得不俗的成績，并且業(yè)績還在持續(xù)增長中，如此看來，聯(lián)發(fā)科的7納米沒有選擇手機而是進入ASIC這樣的專用領域布局如今看來是非常正確的。
當下智能手機增長減速已然是個事實，在后智能手機時代，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC、和ASIC專用將會迎來廣闊的成長空間，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財報數(shù)據(jù)顯示，目前在這些“成長型產(chǎn)品”的累計業(yè)績比重已經(jīng)超過50%，所以從這點上上看，聯(lián)發(fā)科的前景其實會更加廣闊。