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半導(dǎo)體
臺灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報(bào)告稱，受惠領(lǐng)先廠商先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達(dá)2.7兆元新臺幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。
報(bào)告稱，短期由于智能手機(jī)需求減緩，個(gè)人電腦市場持續(xù)衰退，抑制了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動能。但未來在智慧物聯(lián)趨勢帶動下，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等新的多元應(yīng)用，將提升IC需求量，為半導(dǎo)體發(fā)展帶來契機(jī)，可有效延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動能。
臺灣知名IC設(shè)計(jì)鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期趨勢較為謹(jǐn)慎，但中長期十分樂觀。預(yù)計(jì)從明年下半年開始，行業(yè)景氣有望持續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來10年產(chǎn)值有1.5倍成長空間。
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