近日各大手機(jī)廠家陸續(xù)展示了使用5G網(wǎng)絡(luò)的工程機(jī)以及5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)測(cè)試圖片，包括vivo，oppo和小米等，畢竟在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代即將來臨，誰也不想掉隊(duì)。但是不管手機(jī)廠商如何秀，背后還是得依靠供應(yīng)商的5G網(wǎng)絡(luò)基帶。目前市面上有高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000，三星Exynos Modem 5100這幾款5G基帶。

聯(lián)發(fā)科近幾年的市場(chǎng)份額不斷在縮水，如果沒有自家的5G網(wǎng)絡(luò)基帶，市場(chǎng)就要被高通給壟斷了，不過雖然發(fā)布比較遲，但聯(lián)發(fā)科的5G網(wǎng)絡(luò)基帶還是亮相了！近日在臺(tái)灣省科技部主辦的《積體電路六十周年IC60 特展》活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科首度將5G Modem 測(cè)試用原型機(jī)展示讓媒體拍攝。不過這次展示的5G網(wǎng)絡(luò)原型機(jī)比較簡(jiǎn)陋，因?yàn)榛鶐Ч奶撸坏貌辉谠蜋C(jī)上加入風(fēng)扇進(jìn)行散熱。不過工作人員表示當(dāng)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)會(huì)加入聯(lián)發(fā)科獨(dú)特的低功耗設(shè)計(jì)，不在使用風(fēng)扇。

目前聯(lián)發(fā)科在5G 方面與Nokia、NTT Docomo、CMCC 以及華為等品牌合作，以實(shí)現(xiàn)全球5G 在2020年實(shí)現(xiàn)商用的目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科處理器由于功耗大，易發(fā)燙，越來越不受用戶的喜愛，現(xiàn)在基本已經(jīng)淪為中低端處理器，希望聯(lián)發(fā)科能夠在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代打一場(chǎng)漂亮的翻身仗，打破高通的壟斷。