重慶將培育千億產值規模集成電路產業，建設國內重要的功率半導體基地

　　通過建成芯片設計、封裝測試、應用開發在內的集成電路全產業鏈，重慶正著手培育集成電路千億產值規模。8月14日，重慶日報記者從市經信委獲悉，截至去年底，全市集成電路產業實現產值約180億元，集聚規模以上企業9家。在本屆智博會半導體產業高端論壇上，參會嘉賓將圍繞集成電路產業進行探討，為發展“重慶芯”支招。

　　集成電路全產業鏈已初步建成

　　重慶是國內發展集成電路產業最早的城市之一，我國第一塊大規模集成電路芯片，就出自位于永川的中國電子科技集團公司第24研究所。

　　“全市集成電路產業正在快速發展，目前已初步建成較完整的集成電路全產業鏈。”市經信委電子處負責人介紹，全市現有集成電路企業約20家，覆蓋了集成電路芯片設計、制造、封裝等全產業鏈環節。

　　其中，芯片設計企業包括西南集成、中科芯億達、偉特森電子、銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達半導體、物奇科技、渝芯微等企業，主要涉及功率、射頻、通信、驅動、物聯網、數據傳輸、微控制器等設計領域。

　　晶圓制造及整合元件制造商企業，包括中國電科集團覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條6英寸芯片生產線，華潤微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產線，以及萬國半導體公司12寸電源管理芯片生產線及封測線。

　　封裝測試及原材料供給方面，包括SK海力士公司在渝建設其全球最大封裝測試基地，平偉實業、嘉凌新科技等企業從事功率器件封裝測試；超硅公司生產大尺寸集成電路用硅片，奧特斯公司生產半導體封裝載板。

　　市經信委稱，以上述企業為基礎，重慶將逐步建成為國內重要的功率半導體基地。

　　拓展與行業龍頭企業合作空間

　　圍繞集成電路產業發展規律，重慶提出將重點發展電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯網芯片、集成電路設計業。

　　其中，我市將加強平臺建設，以集成電路設計為重點，做大晶圓制造規模，提升封裝測發展水平，完善原材料及配套體系，帶動全產業鏈均衡發展。同時加大對集成電路相關知識產權、技術訣竅的研發、積累和引進力度，推動設計企業孵化和創新成果產業化，并大力引進、培育集成電路核心人才團隊，增強產業支撐。

　　市經信委表示，目前在集成電路資本、技術、項目等多個項目領域，重慶正在努力拓展與國內行業龍頭企業合作空間，重點圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯網等產品方向，加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業，形成集成電路設計產業集聚區。

　　接下來，全市將重點推動發展電源管理芯片及功率模組，支持化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設，引進及合資合作建設一批大尺寸、窄線寬先進工藝晶圓制造重大項目，盡快實現12寸芯片生產線本地量產。另外，全市還將持續發展高密度、高可靠性先進封裝工藝，擴大封裝測試產業規模，爭取在淀積、刻蝕、離子注入等核心工藝和動力凈化專用裝備領域取得突破。

　　智博會為集成電路產業發展“引智”

　　實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，加快推動集成電路產業發展，是當前促進全市產業轉型升級的兩個重要抓手，本屆智博會將為此“引智”。

　　本屆智博會主題論壇之一的半導體產業高端論壇，將匯聚20多位半導體產業產、學、研、政等領域的中外嘉賓，包括中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長盧山，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武，紫光集團董事長趙偉國，中國半導體行業協會副理事長于燮康，華潤微電子常務副董事長陳南翔，英國國際貿易部全球科技與智慧城市專家菲利普·懷特等專家學者及企業人士。

　　屆時，論壇參會嘉賓將圍繞“大數據智能化時代的半導體產業”主題，介紹集成電路行業面臨的重大變革和機遇、大基金投資情況及未來投資方向、國際半導體產業發展現狀與優勢等內容。

　　論壇期間，中國電子信息產業發展研究院還將發布2018年中國集成電路上半年形勢觀察及下半年預測報告，分析大數據智能時代背景下半導體產業發展現狀，探索產業格局調整時期半導體產業發展之路，為重慶及國內集成電路產業發展獻計獻策。