近日市場統計機構旭日大數據發布了2018年Q2季度手機處理器平臺監測報告，在這份報告中除去三星和蘋果的需求量，以中國廠商為代表的其他手機處理器平臺需求量達到了2.4億顆，其中手機芯片主要來自于四家，分別為高通、聯發科、展訊以及海思，而說到表現最為亮眼的手機芯片廠商無疑是聯發科。

　　按照總體出貨量來說，今年二季度高通的手機處理器平臺超過了1億顆，而聯發科則是超過了7000萬顆，兩者相加幾乎占據了絕大多數市場，而相比去年同期，聯發科與高通之間的出貨量差距也是出現了明顯的縮小，而聯發科與高通出貨量差距縮小背后折射的則是聯發科在中高端市場取得的一系列亮眼成績。

　　其中比較值得一提的便是聯發科今年的爆款處理器P60，得益于P60處理器出色的綜合性能表現，OPPO與vivo今年的多款旗艦機型也是搭載了此款處理器，尤其是今年大賣的OPPO R15，也是助力聯發科銷量大增，根據統計，僅第二季度聯發科P60處理器出貨量就達到了1700萬顆，成功助力聯發科的快速增長。

　　此外聯發科P60在中高端市場的亮眼表現，對于高通的中高端芯片驍龍660也是造成了明顯的分流壓力，使得高通中階產品出貨量比重降低，當然聯發科P60能夠搶占驍龍660的市場，除了出色的綜合性能表現，價格上的優勢也是其中很大的一個原因。

　　根據旭日大數據中主流處理器高中低階價格對比來看，在中端手機處理器均價上，聯發科要比高通有一定的價格優勢，而在低端手機處理器方面聯發科更是有明顯的優勢，在一定程度上來說，價格上的優勢讓聯發科處理器更具競爭力，從而在競爭中取得不俗銷量。

　　此外在目前大熱的5G領域，聯發科也是動作頻頻，前不久剛剛發布了自家5G基帶芯片M70，走在了5G領域的前列，可以說明年首發5G的機型中，很有可能有采取聯發科5G芯片的機型。

　　而從目前行業趨勢來看，搭載高通芯片的5G手機預計會在2019年2月份問世，不過考慮到成本，高通很有可能通過外掛的方式搭載5G芯片，不會集成到SOC中，而得益于價格上的優勢，聯發科有可能成為第一個把5G芯片做進SOC中的芯片廠商。借助5G芯片上的首發優勢，聯發科有望實現逆襲增長。