援引彭博社上月報道，臺積電已經開始為2018年款iPhone生產7納米工藝的A12處理器，比iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米芯片體積更小、速度更快、效率更高。目前臺積電的主要客戶為高通、Xilinx、NVIDIA、聯發科和華為海思。這些客戶都有很大的興趣直接跳過10nm工藝，使用7nm工藝來節省開發成本。

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目前NVIDIA已經證實，臺積電是7nm芯片生產的合作伙伴。不過傳聞中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技術，預計將會在今年8月份公布更多的信息。

臺積電的首款7nm工藝叫做N7，預計將于2018年第二季度投入量產。這意味著N7目前已經準備好進行大規模生產，但是在本月底之前可能會做一些小的調整。

此外，臺積電還將繼續優化7nm生產工藝，繼任者為N7 Plus。基于EUV光刻技術來改進7nm工藝，并預計將在2019年上線。

今年4月，作為全球最大芯片代工企業的臺積電表示，該公司將開始生產7納米處理器，但并未披露具體為哪家合作伙伴代工。

蘋果將成為首批在消費電子設備中使用這種技術的手機廠商之一，但并非唯一一家。三星也將把這種組件增加到新手機中。該公司周二表示，今年將開始使用這種技術生產處理器。

蘋果還希望領先高通的7納米芯片設計方案。華為也在利用該公司的手機和自主設計的處理器奪取中國的市場份額。

蘋果今年秋天計劃推出至少3款新iPhone，包括一款大屏版iPhone X、一款現有尺寸iPhone X的升級版，還有一款低價產品——該產品配備許多iPhone X的功能，但卻采用液晶屏幕。

臺積電計劃花費逾100億美元擴大其新竹總部的生產設施，包括一個用于最新一代芯片技術的研發中心。