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從這組數字,了解臺灣半導體的真正實力

2018-06-06

中國臺灣地區“經濟部”今(5)日公布產業經濟統計,在行動裝置普及化加上規格升級、物聯網、車用電子及高速運算等新興應用擴增,推升臺灣半導體產業出口屢創新高,由2011年出口564億美元,增至2017年923億美元,平均每年增8.9%,占總出口比重由2011年18%,升至2017年29.1%,成為出口主力;中國大陸及香港則是主要出口市場。


另外,臺積電在全球晶圓代工市場排名第一,在臺灣半導體制造業中,以晶圓代工為主,去年產值超過8成。


經濟部表示,半導體產業主要出口市場以中國大陸及香港為首,去年對其出口512億美元,創歷年新高,占55.5%,較2011年增加4.4個百分點;對新加坡出口128億美元,為歷年次高,占13.8%居次,減少4.5個百分點,對日、韓出口各占7.4%,分別增加0.5及減少2.5個百分點,對馬來西亞出口占5.8%居第5,增加2.6個百分點。


臺灣半導體產業在中國大陸及香港進口市占率居冠,在中國大陸及香港進口市場市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%,上升7.8 個百分點;南韓居第2 位,由20.9 % 升至27%,增加6.1 個百分點;馬來西亞居第3,由17.2% 降至10.7%,減少6.5 個百分點;日本居第4,由9.4% 降至5.8%,減少3.6 個百分點。


除了中國大陸及香港,去年臺灣半導體產業在日本、新加坡、馬來西亞的進口市占率也都排名第1,且市占率各較2011 年提升17.9、6.9 及13 個百分點,顯示臺灣半導體在主要出口市場均具競爭力。


經濟部表示,臺積電在全球晶圓代工市場排名第一,臺灣半導體制造業中,以晶圓代工為主,去年產值占8成以上,DRAM次之,產值占11.2%。


根據市場研究機構IC insights統計,去年全球晶圓代工營收623.1億美元,年增8%,其中臺積電營收321.6億美元,年增9.1%,市占率51.6%,排名第1,較2011年增加7.2個百分點;排名第2之格羅方德(Global Foundries)營收60.6億美元,占9.7%;聯電營收49億美元,排名第3。


三星近年積極爭取晶圓代工市場,去年市占7.4% 居第4;中國大陸的中芯國際雖排名續居第5,但市占5% 較2011 年僅提高1 個百分點;力晶因轉型為記憶體及邏輯IC 晶圓代工廠,去年市占率2.4%,排名第6 名。


臺灣半導體產值今年估2.4兆元,成長率5.8%


臺灣資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)表示,隨著歐美經濟逐漸復蘇,預估今年臺灣半導體產值將達2.4兆元(新臺幣,以下同),成長率5.8%。


MIC預估,雖然今年PC市場衰退、智慧型手機需求成長有限,但動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)需求仍持續成長,預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%,達4,406億美元。


物聯網應用擴散,臺灣設計產業產值將逐季成長


MIC表示,雖然智慧型手機、液晶電視等消費性產品市場成長呈現趨緩,但是物聯網帶動了無線通訊芯片需求,臺灣IC設計廠商也在消費性電子應用芯片市占上有所提升,產值將逐季成長,預估今年臺灣IC設計產業產值將較去年成長4.4%,達5,701億元。


挖礦機需求成長態勢是否延續,是下半年產業觀測點


關于晶圓代工,MIC預估,今年晶圓代工產值可達1.17兆元,較去年成長4.1%,全年可望維持穩定成長。雖然智慧型手機邁入成長停滯的產品生命周期,但受惠于車用輔助駕駛、高階繪圖芯片與挖礦機等高速運算芯片(HPC)應用需求,仍能維持先進制程產能需求,成熟制程從去年以來便持續滿載,而LCD驅動IC、車用電子、工業應用等垂直應用需求也持續穩定成長。


資深產業分析師葉貞秀表示,新臺幣升值趨勢也將為業者帶來匯兌風險,將可能影響臺幣計價的臺灣整體產值與成長率;此外,新興應用挖礦機需求在近兩年快速成長,不過因虛擬貨幣發展受限,熱潮是否持續將是下半年觀察重點。


MIC表示,歷經制程轉換陣痛期,臺灣廠商20奈米投片量現已逐步提升,在服務器、物聯網、車用電子等記憶體使用容量與價格的成長帶動下,預估今年臺灣DRAM產值將較去年成長27.2%,產值達1,177億元。


葉貞秀說,臺灣記憶體廠商近年來多以利基型產品生產為主,已逐漸擺脫全球記憶體產品價格劇烈波動的惡性循環,獲利也相對穩健。


臺灣封測產業可望逐季回溫,全年將小幅成長


封測產業部分,MIC表示,今年在高速運算芯片需求帶動下可望維持穩定成長,預估今年整體IC封測產業產值為4,627億元,較去年成長5.5%。往年下半季營收多仰賴手機換機潮,但智慧型手提裝置市場如今飽和,成長幅度有限。


葉貞秀表示,未來成長動能將集中在高速運算芯片,包含人工智慧、云端運算、語音助理及大數據分析等應用,且高速運算芯片需搭配更新先進的封裝技術,例如2.5D IC或者3D IC,來滿足性能需求,也將推升相關的高階封裝產能利用率以及產業規模。


外資續挺臺灣半導體!三領域有望成主軸


外資持續看好臺灣半導體,平面媒體整理,指標股聯電、旺宏,過去1年來,外資持股比例增加幅度約2到20個百分點;外資對臺積電雖然有調節,但持股水位依舊近8成。


德意志證券分析師指出,包括高效能運算、物聯網,和車用,到2022年前,將擔綱營運成長主軸,到時候,占整體營收比重上看55%,遠高于今年的36%。


四月底,外媒報導,晶圓代工龍頭臺積電,預計再投資135億美元,約新臺幣4000億元,擴大竹科廠區的研發基地,面積約30公頃,竹科管理局表示,目前環評作業進行中,如果順利的話,有望明年中,就可以完成程序,交由廠商,進行開發。


臺灣經濟研究院副研究員劉佩真:“雖然說在今年的智慧型手機,那么整體在出貨表現上會比較不如預期,當然由于它目前還是全球半導體的運用大宗,那么再加上未來還要支援包括了在,車用電子、高速運算,還有物聯網它們所衍生的,晶圓代工的一個商機,所以臺積電目前還是持續擴充,在臺灣竹科的整體的一個產能。”


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