由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團(tuán)AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)晚宴于上海龍之夢(mèng)萬麗酒店隆重拉開帷幕。

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。中國IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)是中國半導(dǎo)體行業(yè)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，此次評(píng)選是由AspenCore資深分析師團(tuán)隊(duì)推薦，數(shù)千名IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員通過實(shí)名投票產(chǎn)生的。在過去的一年里，高云半導(dǎo)體勵(lì)精圖治、積極開拓，在國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)布局方面做出了諸多貢獻(xiàn)，其雄厚的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的技術(shù)服務(wù)獲得了IC行業(yè)人士的高度肯定和普遍認(rèn)可。

　　“非常高興能夠獲此殊榮，高云半導(dǎo)體作為一家國產(chǎn)FPGA企業(yè)，自成立以來一直密切關(guān)注FPGA市場行情，緊跟市場趨勢(shì)，以研發(fā)、銷售具有創(chuàng)新性的貼合市場需求的產(chǎn)品為己任。此次獲獎(jiǎng)，是業(yè)界對(duì)高云過去一年的肯定和認(rèn)可，也代表了對(duì)高云未來發(fā)展寄予的期許和關(guān)注”，高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“2018年高云半導(dǎo)體將陸續(xù)推出GW1NS-2 SoC系列產(chǎn)品、GW1NZ低功耗系列產(chǎn)品、GW3AT高性能系列產(chǎn)品和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體架構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場定位切入各個(gè)細(xì)分市場。高云半導(dǎo)體將持續(xù)為客戶提供最優(yōu)的解決方案，打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。”