DIGITIMES Research 2018年3月走訪調查分析，2018年第2季中國智能手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨力道復蘇，自3月起各大智能手機廠商增加拉貨，預估將帶動2018年第2季AP出貨量較2018年第1季成長17%。

　　2017年第4季智能手機銷售不如廠商預期，2017年12月智能手機廠商實際進入庫存調節階段，然2018年春節連假后，各智能手機廠商紛紛揭露年度目標，并重新調高庫存水平，除因應即將陸續發表的2018年上半新機款外，亦有因稅務考量提前出口零組件的情況，使得智能手機AP在2018年3月即恢復拉貨動能。

　　高通(Qualcomm) 對中國主要智能手機廠商滲透率高，在國內智能手機市場逐漸飽和的情況下，高通方案成長力道受阻，此外，高通在財務上缺乏產品價格操作空間，包含承諾股東10億美元撙節措施、收購恩智浦(NXP)的440億美元、若收購失敗須賠償恩智浦20億美元，以及各國罰款與蘋果(Apple)專利授權費損失。在維持毛利的壓力下，預估高通于產品價格操作空間有限。

　　聯發科P系列產品線進入12納米，在設計與制程上達成降低成本的階段性任務，加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像處理與AI任務，重新奪回Oppo、小米部分訂單，市占率進一步提升。

　　印度信實電信(Reliance)推行的4G功能機，搭配電信方案以買手機送流量的方式推廣，銷售狀況超出預期，主要受惠者為高通與展訊，此方案將進一步加速3G市場萎縮與向LTE加速轉換，對出貨量集中在功能型手機、3G、2G的IC廠商而言，是關注重點。

　　2018年第1季國內智能手機AP出貨量年增17%，達1.49億顆，然受庫存調節影響，季減29%。

　　2018年3月起，智能手機廠商庫存調節完成，并陸續發表新品。

　　受印度4月1日調高智能手機進口關稅，且計劃陸續提高各項零組件進口關稅影響，部分廠商提前拉貨，成2018年第1季中國市場智能手機AP主要成長動能之一。

　　2017年第1季市況不佳使基期較低與廠商提前拉貨，2018年第1季中國市場智能手機AP年成長較明顯。

　　2018年第2季國內智能手機AP出貨預估約1.74億顆。

　　相較2017年庫存去化進行至第2季末，部分廠商甚至到2017年第3季仍有未消化完的庫存，2018年第1季各廠商庫存管控表現佳，使2018年第2季AP需求呈現良性復蘇，可望季增17%。

　　受部分AP需求提前至2018年第1季拉貨，加上中美貿易關系惡化，增加零組件供應的不穩定因素，預估2018年第2季中國市場AP需求恐年減2.2%。