IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片出貨優(yōu)于預(yù)期，3月業(yè)績(jī)提前回神，該芯片第2季進(jìn)入出貨高峰期，客戶下單量大增，聯(lián)發(fā)科緊急增加臺(tái)積電投片量，業(yè)界預(yù)估第2季手機(jī)芯片出貨量季增20%至25%。

　　由于各大品牌相繼推出的新機(jī)種與庫(kù)存建立需求，安卓手機(jī)相關(guān)芯片需求在3月底復(fù)甦，聯(lián)發(fā)科上半年主推P60芯片挾其優(yōu)異成本結(jié)構(gòu)，并適度讓利客戶，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科第2季智慧型手機(jī)芯片出貨量大增，出貨量超乎預(yù)期強(qiáng)勁，迫使聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電追加投片量，最新公布3月?tīng)I(yíng)收躍升至201.1億元已見(jiàn)端倪。

　　P60接續(xù)去年P(guān)23后，再度擊出滿分全壘打，為聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)過(guò)去兩年?duì)I運(yùn)頹勢(shì)，特別是P60芯片具競(jìng)爭(zhēng)力的規(guī)格與吸引力的價(jià)格，將可帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科較高均價(jià)的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

　　業(yè)界預(yù)期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上，研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)今年中低階手機(jī)需求可能優(yōu)于高階手機(jī)，聯(lián)發(fā)科下半年將推出數(shù)個(gè)中低端手機(jī)芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，上看40%，而年?duì)I收成長(zhǎng)6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。