國產封裝巨頭華天科技日前發(fā)布了2017年年報，數(shù)據(jù)顯示，司共完成集成電路封裝量 282.50 億只，同比增長 35.75%，晶圓級集成電路封裝量 48 萬片，同比增長 27.30%，實營業(yè)收入 70.10 億元，同比增長 28.03%，營業(yè)利潤 6.29億元，同比增長 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司總資產 93.66 億元，同比增長 22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產 53.47 億元，同比增長 8.94%。

其中，集成電路是華天科技的主要利潤貢獻者。從財報中我們可以看到，這部分給華天科技帶來了98.24%的營收，毛利率也達18.18%，剩下的1.76%則歸屬于LED產品。從地區(qū)上看，國外銷售占了華天總銷售額的62.16%，屬于國內銷售的只有37.84%，這說明華天科技在推動內需方面還有很大的成長空間。以上業(yè)績都是基于華天科技去年的這些動作獲得的：

①大力實施募集資金投資項目，進一步提升先進封裝測試產能。全面完成了“集成電路高密度封裝擴大規(guī)?！薄ⅰ爸悄芤苿咏K端集成電路封裝產業(yè)化”、“晶圓級集成電路先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化”三個募集資金投資項目建設。截止 2017 年底，三個募集資金投資項目投資進度分別達到 99.13%、101.04%和 92.94%，項目累計實現(xiàn)效益 2.09 億元。

②繼續(xù)發(fā)揮銷售龍頭作用，努力增強市場開發(fā)能力。

以重點客戶為目標，充分發(fā)揮銷售和科研團隊人員的共同力量，切實提高市場開發(fā)能力。

2017 年公司在優(yōu)化調整客戶結構的同時，加大市場開發(fā)力度，新開發(fā)有潛力國內客戶 20 多家；穩(wěn)步推進國際市場開發(fā)工作，成功引進 ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家國際知名客戶，臺灣地區(qū)前十大設計企業(yè)中已有六家與公司實現(xiàn)了合作。

③不斷開發(fā)先進封裝技術，持續(xù)增強科技創(chuàng)新能力。

公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術聯(lián)合開發(fā)的LED 顯示屏控制芯片系統(tǒng)級封裝產品已進入小批量生產階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產品封裝工藝開發(fā)，開發(fā)了心率傳感器、高度計及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產品并成功實現(xiàn)量產。本年度內公司共獲得國內授權專利 63 項，其中發(fā)明專利 18 項；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術”；華天商標在美國注冊成功。

④積極實施信息化建設項目，努力提高客戶服務水平。

結合客戶需求和公司發(fā)展需要，2017 年公司按照系統(tǒng)規(guī)劃、分步實施的原則，有層次分步聚的實施了信息化建設項目。通過一年時間的投資建設，基本完成了信息化建設項目一期任務，SAP 系統(tǒng)在華天科技、華天西安兩地的上線測試和試運行，成功啟動 MES 項目上線，實現(xiàn)了移動審批和無紙化辦公。信息化建設項目的及時推進，促進了公司各種資源的高效配置，不斷提高了工作質量和效率以及客戶服務能力。

⑤加大股權投資力度，促進公司快速發(fā)展。

2017 年公司投資 449 萬美元，取得從事人工智能芯片設計企業(yè) Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺，與一村資本有限公司合作設立產業(yè)基金，重點關注半導體產業(yè)相關領域，積極尋找新的增長點和投資并購標的。

展望2018，華天科技則希望將營收提升到80億元。據(jù)他們透露，新的一年，公司將會根據(jù)市場需求，擴大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先進封測生產能力，提高先進封測占比，夯實產業(yè)發(fā)展基礎；緊盯產業(yè)技術發(fā)展趨勢和封裝技術需求，重點關注 AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等應用領域的發(fā)展，開發(fā)先進封測技術和產品，保持行業(yè)技術領先優(yōu)勢。