3月13日晚間，長電科技發布公告稱，與國家大基金簽署了股份認購的《補充協議》。長電科技本次非公開發行募集資金總額不超過40.5億元（含40.50億元），其中，國家大基金認購本次非公開發行股票的總金額為不超過29億元（含29億元）。

公告顯示，2017年9月28日，公司與國家大基金、芯電半導體、金投領航、興銀投資及中江長電定增1號（（擬設立的私募基金產品）簽署了《股份認購協議》。1月31日，公司分別與產業基金、芯電半導體和金投領航簽署了《非公開發行股票附條件生效之股份認購協議之補充協議》，各方就發行方案之募集資金總額調整及違約責任進行了約定；公司與興銀投資簽署了《非公開發行股票

2附條件生效之股份認購協議之解除協議》，興銀投資不再參與本次非公開發行股票的認購。

不過，截至目前，發行對象中江長電定增1號尚未完成私募基金產品備案，為保證本次非公開發行事項的順利推進，公司根據簽署的《股份認購協議》相關條款，解除了此認購協議，中江長電定增1號不再參與公司本次非公開發行。2018年3月13日，長電科技再次與大基金、金投領航簽署了該協議的《補充協議（二）》，各方就方案調整及認購股份數量上限進行了約定。

根據《補充協議》，長電科技本次非公開發行的募集資金總金額在扣除發行費用后將全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目以及銀行貸款。

其中年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目擬投資約17.35億元，建設期為3年，由長電科技實施，項目建成后將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力；

通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目擬投資23.5億元，建設期同樣為3年，由長電科技全資子公司江陰長電先進封裝有限公司（下稱“長電先進”）負責實施，項目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力。