經過多年的技術積淀，華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經化身出貨主力。
其中，高端的950／960／970的進化一直比較有序，不過主流級別的6系列節奏則稍慢。
據業內人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構（NPU單元）成為一大亮點。
爆料稱，麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650），GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。
由于目前麒麟6系最新的產品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali－T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會有一個比較明顯的躍進。
所謂AI架構，就是硬件級別的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智能相關的運算場景，如圖像識別、語音聯動、用戶行為學習等。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術下沉到中端產品。
在華為現行的產品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機型是麒麟6xx芯片出貨的主力，而他們的主要對手就是國產巨頭如OV、小米。
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