TDK近日宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems（以下簡稱Chirp）達(dá)成收購協(xié)議，Chirp將成為TDK的全資子公司。TDK預(yù)計(jì)將在數(shù)日內(nèi)完成對Chirp的收購。關(guān)于此次收購的財(cái)務(wù)信息暫未披露。

　　Chirp公司的系統(tǒng)級封裝MEMS超聲波傳感器

　　Chirp主要專注于高性能超聲波傳感器的開發(fā)，其產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低。Chirp的解決方案應(yīng)用前景廣闊，例如AR/VR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)），以及智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）應(yīng)用。

　　Chirp的超聲波傳感解決方案可以非常精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)從幾厘米到幾米范圍內(nèi)的傳感和探測，大幅改善AR/VR的用戶體驗(yàn)，還可用于智能手機(jī)的接近距離探測，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。同時(shí)，其傳感器功耗和尺寸較低，可以幫助縮小產(chǎn)品尺寸，提供卓越的傳感器解決方案，便于消費(fèi)者使用。此外， 通過將Chirp超聲波傳感器和TDK子公司InvenSense（應(yīng)美盛）現(xiàn)有的指紋識別傳感器相整合，將顯著擴(kuò)展TDK的超聲波傳感器解決方案供應(yīng)能力。

　　“TDK致力于推動汽車、智能手機(jī)、健康醫(yī)療和工業(yè)產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)應(yīng)用增長。我們的愿景是成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)動、聲學(xué)、環(huán)境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商，”TDK高級副總裁兼Sensor Systems Business公司首席執(zhí)行官Noboru Saito說，“Chirp獨(dú)一無二的高附加值3D傳感技術(shù)將完美補(bǔ)充我們的傳感器解決方案產(chǎn)品線，幫助TDK成為超聲波MEMS技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的目標(biāo)是繼續(xù)成為客戶最可靠的合作伙伴，為他們所面臨的挑戰(zhàn)提供解決方案。”

　　“我們的團(tuán)隊(duì)非常榮幸能成為TDK大家族的一員。相信我們可以一起以更快的速度推出更廣泛的超聲波傳感器產(chǎn)品，” Chirp首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Kiang說，“我們和TDK的技術(shù)具有很高的協(xié)同效應(yīng)；EPCOS是壓電陶瓷傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，而InvenSense則是消費(fèi)類MEMS傳感器領(lǐng)域的世界級領(lǐng)導(dǎo)者。”

　　此次并購將進(jìn)一步加速TDK的傳感器和執(zhí)行器業(yè)務(wù)發(fā)展，提供更廣泛的產(chǎn)品線，包括壓力、溫度、電流和磁傳感器，持續(xù)擴(kuò)大其傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模。

　　Chirp領(lǐng)先的超聲波MEMS及混合信號CMOS ASIC

　　Chirp不僅開發(fā)了MEMS超聲波換能器，還開發(fā)了一款匹配的混合信號CMOS ASIC，并將兩者整合在一個系統(tǒng)級封裝（SiP）中。這款超聲波飛行時(shí)間傳感器的板載微處理能夠提供永久在線（always-on）運(yùn)行，方便喚醒傳感應(yīng)用。據(jù)Chirp介紹，其脈沖回波傳感范圍大于1米，采樣率為1 Hz時(shí)功耗僅為9 μA。

　　這款MEMS超聲波傳感器的突破性微型化設(shè)計(jì)，由加州大學(xué)伯克利分校和戴維斯分校的研究人員和工程師團(tuán)隊(duì)開發(fā)。相關(guān)技術(shù)專利和主要研究人員都已經(jīng)從加州大學(xué)轉(zhuǎn)至Chirp公司。