“與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君博士在MWC 2018上對集微網記者講道。

聯(lián)發(fā)科明年實現5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

在MWC同期舉行的GTI峰會上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產品形態(tài)、技術方案、測試驗證、產品研發(fā)等領域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產品，推進5G芯片及終端產品的成熟，實現2018年規(guī)模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。

據悉，聯(lián)發(fā)科第一代5G基帶解決方案將依照3GPP Rel-15 5G NR標準設計，包括5G NR、支持Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構、高性能用戶設備(HPUE)及其它5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。

在MWC 2018的展臺上，聯(lián)發(fā)科展示了5G研發(fā)方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平臺、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯(lián)發(fā)科5G解決方案不僅適用于智能手機，還可應用在物聯(lián)網、數據卡等多種終端形態(tài)。通過聯(lián)發(fā)科多元的產品線，將5G技術滲透到不同的應用領域。

周漁君指出，聯(lián)發(fā)科技在5G技術和產品研發(fā)上已投入了相當多的人力和時間，取得了不錯的進展。這次和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，代表了我們的5G解決方案已經能夠符合全世界最大運營商的要求。我相信聯(lián)發(fā)科技的產品將會對加快5G生態(tài)系統(tǒng)的成熟及普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

聯(lián)發(fā)科明年實現5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

在5G的產品規(guī)劃方面，周漁君表示，聯(lián)發(fā)科致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場。就像這次MWC發(fā)布的曦力P60一樣，聯(lián)發(fā)科再度將AI技術帶入到智能手機的主流市場，即便在時間上晚于蘋果、華為，但是在產品的覆蓋范圍方面將使得更多消費者受益。目前，聯(lián)發(fā)科在與包括中國移動在內的主要基站廠商交流合作，爭取在2019年實現預商用，2020年商用的目標。

至于5G未來的應用場景，周漁君并不擔心。他認為在技術的準備階段，應用可能不會那么快，但是待技術成熟后會有更多廠商投入到產品研發(fā)中來，自然會有更多新的應用場景出現。

在5G的投資方面，聯(lián)發(fā)科已有2～3年的時間，大規(guī)模的投入開發(fā)從去年開始，預計2020年該領域的產品將對營收有貢獻。

聯(lián)發(fā)科明年實現5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

與4G時期不同的是，周漁君指出未來5G芯片的應用將不限于手機領域，將以更多形態(tài)終端的方式出現。目前包含美國AT&T在內的運營商再利用5G替代光纖，也許未來在5G能力足夠強的時候，會替代部分固網WiFi的功能。

此外，周漁君透露了聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將從7nm開始，手機芯片還會注重平衡成本、功耗及復雜度的問題。在智能手機走入5G階段以后，RF射頻廠商與基帶之間的關系也許會發(fā)生變化，有些屬于RF廠商的器件會集成在基帶中。但是在sub-6GHz、毫米波階段，RF器件的復雜度增多，使用量也會變多。尤其在美國等地，由于5G手機需要同時支持4G、5G網絡，在Modem的組合變化也會更多。