“2018物聯網及嵌入式人工智能芯片平臺及生態戰略發布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯網開發者大會”的分論壇之一。作為國內領先的物聯網芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發布其最新推出的物聯網嵌入式人工智能（AI）系列芯片產品，這也是該公司在業界率先推出的首款將廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業的前沿水平。

據了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯網插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯網芯片的開發平臺、生態建設、應用服務等角度，發布最新的低功耗軟件定義無線電、智能物聯網終端以及嵌入式人工智能三大類芯片平臺。

目前，已有多家企業開始采用德思普物聯網及嵌入式人工智能芯片，面向物流、通訊、電力、機器人、智慧家庭等行業，涵蓋邊緣計算、手勢識別、語音識別、毫米波雷達、多模通信、智能音箱、智能門鎖等應用領域。論壇期間，多家合作伙伴公司還將做詳細的技術和系統演示。

德思普公司銷售總監付新生表示：“目前全球市場對于融合物聯網及嵌入式人工智能應用的需求正在爆發性增長，在我國，更是擁有世界最大的市場和最豐富的物聯網及人工智能應用。此次德思普瞄準巨大市場需求，推出基于軟件定義的多款物聯網及嵌入式人工智能芯片，充分發揮自主創新的多線程異構計算的技術優勢，不但彌補了我國在這一領域的空白，而且隨著一系列的行業解決方案開始進入市場，期待今后能與更多的公司開展合作，通過最大程度保護下游合作伙伴的軟件、算法、系統的知識產權，共建良好共贏的生態發展圈，共同促進市場發展，攜手打造邁向世界的中國智能物聯網創新平臺。”

2017年12月8日下午1:30-5:00，北京北辰洲際酒店二層一號會議廳，敬請參與、期待光臨！

活動行網站搜索“物聯網開發者”即可找到會議報名入口。