作為智能手機(jī)的核心，移動(dòng)芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動(dòng)芯片的細(xì)節(jié)也頗深外界關(guān)注。現(xiàn)在供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，臺(tái)積電將于明年Q2開(kāi)始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋(píng)果成產(chǎn)A12 CPU。此外，臺(tái)積電7nm工藝的另一個(gè)客戶(hù)為高通。
蘋(píng)果A12代工廠(chǎng)曝光
@手機(jī)晶片達(dá)人表示，臺(tái)積電的三臺(tái)ASML EUV設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2018年第一季度在中科12寸廠(chǎng)裝機(jī)完成，明年第二季度末開(kāi)始用7nm工藝，替蘋(píng)果生產(chǎn)A12 CPU，另一個(gè)7nm客戶(hù)是高通。這也就意味著，臺(tái)積電不僅將成為A12的代工廠(chǎng)，也會(huì)與芯片領(lǐng)域大佬高通達(dá)成合作。
至于高通旗下的哪款新品會(huì)搭載7nm工藝，外界猜測(cè)是驍龍855。因?yàn)樵缜跋⒎Q(chēng)，由于7nm工藝產(chǎn)量受限，驍龍845依舊采用10nm工藝。就問(wèn)世時(shí)間來(lái)看，驍龍845會(huì)比驍龍855更早商用。而蘋(píng)果則實(shí)際上一直青睞臺(tái)積電，此前的A10和A11都由臺(tái)積電代工，所以A12在代工廠(chǎng)的選擇上并不讓人意外。
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