芯片的制造工藝這么多年一直都在穩步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝，預計于2018年上半年實現大規模量產，當前已經吸引不少公司的注意。
臺積電發飆 全球首款7nm芯片2018年完成
據了解，臺積電并不是獨立此次7nm芯片的研發制造，而是聯合ARM、Xilinx、Cadence三家廠商采用臺積電7nm FinFET工藝，共同制造一款CCIX(緩存一致性互聯加速器)測試芯片，2018年第一季度完成流片。
7nm將是臺積電的一個重要節點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域，值得注意的是7nm制程的應用將會使芯片的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基于此制程的設備將會更加小巧、續航能力也可以大幅提升。
除了臺積電正在研發7nm芯片外，三星近期也正在加速研發7nm處理器，手機芯片可能在明年會進步到一個非常先進的地步，讓我們拭目以待吧。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。