該解決方案采用用2.5D封裝，利用基于FX-14? ASIC設計系統的低延時、高帶寬內存物理層（PHY）

　　加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET  FX-14?ASIC集成電路設計系統的功能。

　　該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術限制的硅基板集成技術和與Rambus公司合作開發的每秒兩太比特（2Tbps）多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案，該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設計系統上。

　　“隨著近年來在互聯和封裝技術的巨大進步，晶片加工和封裝之間的界線已經模糊。”格芯ASIC產品開發副總裁Kevin O’Buckley 表示，“將2.5D封裝融入ASIC設計不僅可以加強微縮能力，而且可以提升產品整體的性能，這是我們工藝自然演進的成果。它使我們能夠以一站式、端到端的方式為客戶提供從產品設計到制造和測試的各項支持?！?/p>

　　Rambus內存PHY主要針對高端網絡和數據中心應用，這些應用在需低延時和高帶寬的系統中可執行數據密集型任務。該PHY與JEDEC JESD235 HBM2標準兼容，支持每引腳高達2Gbps的數據傳輸率，從而使總帶寬能達到2Tbps。

　　“我們致力于提供綜合HBM PHY技術，使數據中心和網絡解決方案供應商能夠滿足當今最苛刻的工作任務要求，并充分利用巨大的市場機會?！盧ambus內存與接口部門高級副總裁兼總經理Luc Seraphin表示，“在與格芯的合作中，我們將自己的HBM2 PHY與格芯的2.5D封裝和FX-14 ASIC設計系統結合在一起，為行業發展最快的應用提供了一個全集成解決方案?！?/p>

　　FX-14與FX-7利用格芯在FinFET工藝技術量產方面的經驗，是一套完整的ASIC設計解決方案。該方案包括的功能模塊基于行業最廣泛和最深入的知識產權(IP)組合，這些IP組合催生了面向下一代有線/5G無線網絡、云/數據中心服務器、機器學習/深度神經網絡、汽車和航空航天/國防應用的獨特解決方案。格芯是世界上僅有的兩家提供一流的IP和先進的內存及封裝解決方案的公司之一。