隨著10nm芯片逐步滲透進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實(shí)落后。據(jù)韓媒報(bào)道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機(jī)芯片代工合同。
Digitimes報(bào)道稱，臺積電目前已經(jīng)流片了13張7nm樣品芯片，2018年即可開始批量生產(chǎn)。
荷蘭艾斯摩表示，EUV(極紫外)光刻機(jī)可用于7/6/5nm工藝，Intel、臺積電、三星等都采購了相關(guān)設(shè)備。只是，目前唯一沒有披露10nm以下明確規(guī)劃的就是Intel了。
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