蘋果(Apple)除了是全球最大消費者電子制造商、零售商與數(shù)碼內(nèi)容廠商外，近來為了降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性能，也開始投入芯片的研發(fā)。就在蘋果與行動芯片業(yè)者高通(Qualcomm)陷入訴訟糾紛之際，蘋果的芯片設(shè)計能力也能為該公司取得更有利的戰(zhàn)略位置。

根據(jù)TheStreet網(wǎng)站報導(dǎo)，由于蘋果設(shè)計的芯片并不出售給第三方廠商，因此其芯片實力很容易被輕忽。然而就出貨芯片的總價值看來，蘋果已是全球首屈一指的芯片設(shè)計廠商。

彭博(Bloomberg)報導(dǎo)指出，蘋果正在研發(fā)一款專為執(zhí)行人工智能任務(wù)所設(shè)計的Neural Engine芯片，并且已在即將推出的iPhone原型機上進行過測試，但確切推出時機尚未被證實。

此外，蘋果也從高通延攬到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜測和高通陷入官司糾紛的蘋果，可能正考慮自行研發(fā)系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，并會借助英特爾(Intel)的數(shù)據(jù)芯片與先進制程能力。

如果蘋果能成功打造自己的行動SoC，就能夠省下一些電路板的空間，并壓低元件成本。重要的是，蘋果與英特爾的合作，將有機會顛覆高通高階4G數(shù)據(jù)芯片在性能上的優(yōu)勢。

據(jù)傳蘋果在某些iPhone 7上動了手腳，導(dǎo)致高通數(shù)據(jù)芯片的性能比不上其它iPhone 7上的英特爾數(shù)據(jù)芯片。英特爾即將出貨的XMM 7480數(shù)據(jù)芯片，最高下載速度為450Mbps，而高通近期上市的Snapdragon X16，以及即將在2018年推出的Snapdragon X20，最高速分別可達1Gbps、1.2Gbps。如果蘋果真的想要擺脫高通，就勢必得消滅與高通芯片間的性能差距。

基于隱私考量，蘋果較傾向?qū)⑼评?inferencing)留在裝置上進行，而不像Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Facebook會將這類人工智能任務(wù)交由云端執(zhí)行。

盡管推理工作不像訓(xùn)練那樣繁重，但對于一般通用的CPU或GPU，要在一個口袋大小的裝置上執(zhí)行這些作業(yè)，仍舊相當(dāng)吃力，因此專屬的人工智能芯片對蘋果而言確實有其必要性。

蘋果目前的芯片研發(fā)，涵蓋了多種內(nèi)嵌處理技術(shù)，以及Flash存儲器控制芯片、指紋感測、顯示時序控制器等。此外也有不少消息顯示，蘋果正在擴大其芯片設(shè)計版圖。

一間德國的銀行表示，蘋果很有可能正在為iPhone、iPad研發(fā)電源管理芯片。如果消息屬實，那么蘋果目前的供應(yīng)商Dialog Semiconductor可能就會受到很大的沖擊。長期為蘋果A系列處理器提供GPU設(shè)計的Imagination Technologies，便已被蘋果通知將終止雙方的合作。