IC Insights最近更新了其“2017年IC市場驅(qū)動力報告”。這份報告更新包括IC Insights對智能手機(jī)、汽車、PC/平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場的最新展望。
    在最近的這份更新中，IC Insights降低了對互聯(lián)城市應(yīng)用（如政府預(yù)算支持的智能電表和基礎(chǔ)設(shè)施）相關(guān)收入的預(yù)測，并將2020年與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的的整體半導(dǎo)體銷售預(yù)測縮減了約9.2億美元。盡管如此，更新后的預(yù)測仍然顯示，2017年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體的銷售總額會增長約16.2％，至213億美元（2016年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的最終收入為183億美元，略低于之前預(yù)測的184億美元），不過，這個板塊2015年至2020年的復(fù)合年增長率從2016年12月份最初預(yù)測的15.6％下降到14.9％。根據(jù)這個預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)功能相關(guān)的半導(dǎo)體銷售總額預(yù)計將在2020年達(dá)到311億美元（圖1），而之前的預(yù)測為320億美元。

IC Insights對終端市場類別的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售業(yè)績展望的修訂顯示，2015年至2020年之間，互聯(lián)城市應(yīng)用相關(guān)的半導(dǎo)體銷售預(yù)計將以8.9％的年復(fù)合增長率增長（低于IC Insights最初預(yù)測的9.7％）。同時，可穿戴系統(tǒng)相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場預(yù)計將以17.1％的年復(fù)合增長率增長（預(yù)測前值為18.8％）。調(diào)降互聯(lián)城市系統(tǒng)的芯片銷售增長預(yù)期主要是由于預(yù)計全球政府縮減支出，而且很多國家對智能電表的初期部署浪潮已經(jīng)結(jié)束，接下來會放緩智能電表的安裝。可穿戴系統(tǒng)的半導(dǎo)體銷售增長放緩主要是因為IC Insights降低了從現(xiàn)在到2020年智能手表的出貨量預(yù)測。
    而另一方面，這份報告更新將工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)類別的半導(dǎo)體年復(fù)合增長率提高到24.1％（2016年12月的最初預(yù)測值為24.0％），并將互聯(lián)家庭和互聯(lián)汽車的年復(fù)合增長率小幅降低至21.3％和32.9％（最初值分別為22.7％和33.1％）。