移動(dòng)芯片巨頭高通(Qualcomm)9日于北京正式發(fā)布 Snapdragon 660/630行動(dòng)處理器，采用三星電子14納米FinFET制程。高通這款芯片，鎖定與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊、聯(lián)發(fā)科搶食中低端手機(jī)市場(chǎng)，再為手機(jī)市場(chǎng)投下一震撼彈。驍龍660現(xiàn)已出貨，驍龍630將于本月底開(kāi)始發(fā)貨。
基帶芯片大廠(chǎng)高通在CES 2017發(fā)表“Snapdragon行動(dòng)平臺(tái)”的行動(dòng)處理器Snapdragon 835后，各大廠(chǎng)商皆積極搶攻市占。9日于北京再次發(fā)布移動(dòng)處理器Snapdragon 660，望在中低端手機(jī)市場(chǎng)再下一成。
從目前曝光的手機(jī)品牌來(lái)看，2017年下半年應(yīng)該有不少?gòu)S商將采用Snapdragon 660。有消息指出，Oppo R11、Vivo X9s Plus以及小米Max 2頂級(jí)版也可能會(huì)搭載該處理器。
市場(chǎng)分析，高通這款芯片，很可能會(huì)為市場(chǎng)景況不佳的聯(lián)發(fā)科再度“雪上加霜”， “補(bǔ)刀”10納米制造工藝的聯(lián)發(fā)科helio x30；同時(shí)，也與英特爾14納米結(jié)盟的展訊直面競(jìng)爭(zhēng)。
Snapdragon 660/630采用三星電子14納米FinFET制程，可支持包含X10 LTE與QC4.0等技術(shù)，并搭載8核心處理器。配備了X12LTE調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率可達(dá)600Mbps；支持最高8GBRAM、Cat12/13網(wǎng)速、藍(lán)牙5.0、QC4.0快充(充電5分鐘、通話(huà)5小時(shí)，15分鐘即可充滿(mǎn)50%的電量)，并增強(qiáng)了攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等功能。
驍龍660移動(dòng)平臺(tái)是驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，通過(guò)Qualcomm Kryo 260實(shí)現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過(guò)Qualcomm Adreno 512實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶(hù)提供更佳的游戲與多媒體體驗(yàn)。
作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍630通過(guò)Adreno 508 GPU實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。
除此之外，高通還強(qiáng)調(diào)，這次 Snapdragon 630 與 Snapdragon 660 皆支持 Snapdragon Neural Processing Engine SDK 神經(jīng)處理引擎軟件開(kāi)發(fā)套件，將“更易于執(zhí)行各類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，為目標(biāo)功能選用適合的功率與性能零件”，可提供開(kāi)發(fā)者機(jī)器學(xué)習(xí)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的平臺(tái)來(lái)深度運(yùn)用。