高通發(fā)布了自己新一代的中高端芯片驍龍660，采用了自主架構kryo260，性能強勁，與聯(lián)發(fā)科高端X30相當，基帶與上一代高端芯片驍龍820一樣都是X12，可見它是決心要痛擊聯(lián)發(fā)科了，不過也該當心傷到自己的高端芯片。

驍龍660采用三星14nm FinFET工藝，八核 Kryo 260 CPU ，主頻最高達到2.2GHz，它自己的說法是相較上一代的驍龍653性能提升了20%左右，而據(jù)Geekbench4的數(shù)據(jù)驍龍653的單核性能達到1500左右，即意味著驍龍660的單核性能可以達到1800。GPU性能較驍龍653提升30%，最高支持2560*1600分辨率。

驍龍660的性能足以與聯(lián)發(fā)科的helio X30比拼一番，估計其單核性能也在1800多點；在基帶方面要比它強，X30只支持LTE Cat10落后于驍龍660的LTE Cat12；GPU性能方面X30占優(yōu)，其采用Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，最高支持3840 x 2160分辨率，不過由于高端手機普遍采用高通的驍龍835，而在X30可能占據(jù)的中端和中高端手機普遍只采用1080P屏導致它失去用武之地。

在過去兩年高通成功的用自己的中高端芯片驍龍650/驍龍652/驍龍653與聯(lián)發(fā)科的高端芯片競爭，這次驍龍660采用了更先進的14nm工藝，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下將會進一步壓制聯(lián)發(fā)科往高端市場的拓展。

事實上，今年聯(lián)發(fā)科的helio X30由于上市時間太遲到目前為止尚未有手機企業(yè)確定采用，而驍龍660已確定被OPPO、vivo采用，估計隨后大批中國手機品牌和三星都會采用該款芯片推出手機，可以說高通已勝券在握。

當然驍龍660的熱銷也有可能傷害到自己的高端手機芯片。其當前的高端手機芯片驍龍835依然處于缺貨中，中國手機品牌難以獲得其供應，主要是因為三星的10nm工藝產能有限以及其galaxy S8大量采用該款芯片所致，而當前三星的14nm FinFET工藝成熟，產能充足這將讓驍龍660芯片的產能不成問題。

另外中國兩大手機品牌OPPO和vivo普遍喜歡采用中端芯片推售其中高端手機以提升利潤率，去年它們就曾大量采購聯(lián)發(fā)科的中端芯片MT6755，這次大規(guī)模采用驍龍660芯片已足以滿足其用戶對性能的需求，這也將會降低它們對高通高端芯片驍龍835的采購量。

對于其他中國手機品牌來說，由于存儲芯片、面板價格的大幅上漲，它們正受到成本上升的煎熬，采用高通高端芯片將導致成本過高，而且又受到產能方面的影響（小米6的缺貨部分原因就是因為驍龍835芯片缺貨影響），將也會傾向于采購其性能不錯、價格更低的驍龍660。

當然對于高通來說，其當前的重要任務是繼續(xù)重擊聯(lián)發(fā)科，搶占中國市場，或許對于它來說市場份額比利潤更重要，畢竟只要取得了市場份額，利潤豐厚的專利授權費就會滾滾而來，足以彌補中國手機大量采用其中低端芯片而縮減采購高端芯片帶來的損失。