面對PC市場的低迷，Intel在2016年營收微幅增長、凈利潤下滑幅度較大，其半導(dǎo)體工廠出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的跡象，其寄望為其他芯片企業(yè)代工來推動其業(yè)績，但是由于種種因素的影響，其恐怕難如愿。

PC市場輝煌的時候，Intel逐漸占據(jù)上風(fēng)，到只剩下它與AMD的時候提出Tick-Tock戰(zhàn)略。以兩年為一個周期，每次Tick更新半導(dǎo)體制造工藝，每次Tock升級處理器架構(gòu)，由于其占有優(yōu)勢的市場份額擁有強(qiáng)大的資金優(yōu)勢，因此該計劃可以持續(xù)執(zhí)行，而AMD則因缺乏資金左支右絀最終敗陣。

ARM陣營則與Intel同時擁有芯片設(shè)計與半導(dǎo)體制造不同，ARM負(fù)責(zé)核心架構(gòu)設(shè)計，高通、蘋果等則獲得它的授權(quán)開發(fā)芯片，而臺積電等代工企業(yè)則專注于半導(dǎo)體制造，形成一個強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈，各方合力逐漸成為移動市場的主流。

Intel早年其實也有采用ARM架構(gòu)開發(fā)處理器，其開發(fā)的ARM架構(gòu)Xcale處理器還成為ARM架構(gòu)的佼佼者，不過其卻將該項業(yè)務(wù)出售而希望通過降低自家X86處理器的能耗來與ARM陣營競爭，如今看來這顯然是一個錯誤的決定。如今時隔十年，Intel卻希望通過為ARM陣營代工來挽救自己業(yè)績，很可能是又一個錯誤。

2016財年Intel的營收為594億美元，占有全球代工市場超過五成市場份額的臺積電2016年營收為297.65億美元，可見從代工市場取得的收益相比起其營收來說并不太大。

在半導(dǎo)體制造工藝方面Intel即將落后于臺積電。臺積電當(dāng)前量產(chǎn)的10nm從數(shù)字上來看是比Intel的14nm先進(jìn)，不過高通、聯(lián)發(fā)科等則認(rèn)為其能效方面其實兩者差不多，但是到了明年臺積電將有可能超越Intel。臺積電明年將量產(chǎn)7nm，Intel則預(yù)計今年底量產(chǎn)10nm，估計前者的能效表現(xiàn)要比后者的稍好，這將是臺積電真正超越Intel，在這樣的情況下芯片設(shè)計企業(yè)恐怕更不會將訂單交給Intel。

由于競爭的關(guān)系，Intel希望獲得的最大客戶蘋果不會將訂單交給它。蘋果采用ARM架構(gòu)的A系處理器性能出色，最新的A10X估計能與Intel的酷睿i處理器相當(dāng)，為了統(tǒng)一Mac、iPad、iPhone等產(chǎn)品的軟硬件業(yè)界普遍認(rèn)為Mac很大可能會拋棄Intel的處理器，去年底MAC OS部門撤銷并入iOS部門也是一個跡象。

隨著物聯(lián)網(wǎng)等市場的興起，Intel在自有X86架構(gòu)處理器難以降低功耗并保持高性能的情況下或許直接采用ARM架構(gòu)開發(fā)自己的移動處理器更合適，但是或許它又擔(dān)心這會進(jìn)一步影響自家的處理器業(yè)務(wù)吧，著讓它處于兩難的境地，但是進(jìn)入代工市場恐怕并非合適的選擇。