過(guò)去幾年，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預(yù)期般的順利。原本寄望極高的14nm制程，竟然在與臺(tái)積電的16nm對(duì)抗之際鎩羽，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲，而預(yù)期可以搶到的Nvidia訂單也無(wú)法如愿。晶圓代工市場(chǎng)排名第二的格羅方德，因?yàn)?4nm的制程難以獨(dú)力完成，不得不與三星結(jié)盟，也有特定客戶遭到臺(tái)積電的突襲。臺(tái)積電的16nm制程，顯然大獲全勝，也讓臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的黃金時(shí)代繼續(xù)延續(xù)。

根據(jù)Gartner的估計(jì)，2017年全球晶圓代工市場(chǎng)是567億美元，其中臺(tái)積電獨(dú)占54%，而市占率5~10%的競(jìng)爭(zhēng)者包括格羅方德、聯(lián)電、三星與中芯國(guó)際，一、二線廠商的市占率明顯有一段差距，但三星顯然不愿意就范。三星在2016年底開始進(jìn)入10nm的階段，并生產(chǎn)用于Snapdragon 835與自家Exynos的應(yīng)用處理器，在進(jìn)度上再度超前臺(tái)積電。

值得注意的是，在工程技術(shù)進(jìn)展順利的信心下，三星在原有華城工廠旁又新建生產(chǎn)線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出，在2017年開始出現(xiàn)回升。

另外在EUV等新裝備的導(dǎo)入上，三星也比臺(tái)積電、英特爾更為積極。據(jù)悉，臺(tái)積電、英特爾都計(jì)劃在2019年導(dǎo)入5nm技術(shù)時(shí)，才開始布局EUV制程。但三星顯然更為積極，并從7nm開始導(dǎo)入EUV，這也可能會(huì)刺激臺(tái)積電原先的布局計(jì)劃。

格羅方德不僅強(qiáng)力推動(dòng)FD-SOI的工程技術(shù)，也計(jì)劃在7nm世代，以自力研發(fā)的的模式推進(jìn)。三星在晶圓代工事業(yè)的資本支出，估計(jì)2015年時(shí)約21億美元的高峰，但之后的2016年跌到13.6億美元，2017年估計(jì)為15.1億美元，2018年將回升為16億美元。

相較之下，臺(tái)積電2017年估計(jì)將達(dá)102億美元，2018年、2019年都可達(dá)110億美元上下。估計(jì)，全球晶圓代工業(yè)的投資總額，將從2015年的172億美元，增加到2018年的214億美元，而臺(tái)積電為了對(duì)抗三星的7nm EUV計(jì)劃，也應(yīng)該會(huì)提前在7nm世代布局EUV，對(duì)抗GF則以22nm的FD-SOI應(yīng)戰(zhàn)。