市場傳出，全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）已打造個人電腦（PC）用處理器驍龍（Snapdragon）845，首款終端產(chǎn)品將是廣達(dá)為惠普（HP）代工的機(jī)種，將開始踩英特爾（Intel）和超微（AMD）的地盤。

正當(dāng)市場仍在為三星代工的首顆10納米芯片高通驍龍835進(jìn)度好奇之際，市場傳出，高通也規(guī)劃了第一顆PC用處理器驍龍845，今年將首度切入PC和筆記本電腦（NB）市場。

市場傳出，驍龍845與切入手機(jī)和穿戴設(shè)備市場專用的驍龍835相同，都是由三星以10納米制程操刀，產(chǎn)品設(shè)計上算是驍龍835的PC／NB版本。同時，高通的驍龍845已拿下HP訂單，將由廣達(dá)代工，下半年可望上市搶攻市占率。

法人認(rèn)為，高通這次借HP訂單切入PC和NB市場，若能獲得成績，將會對英特爾、超微等PC用CPU廠商帶來不少價格壓力。

尤其是手機(jī)處理器目前訂價最高不過五、六十美元，PC處理器則要數(shù)百美元，法人認(rèn)為，當(dāng)高通順利搶進(jìn)，將可使PC和NB用處理器價格壓低至100美元以下。

高通長期在手機(jī)芯片市場扮演龍頭地位，英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主，各有所長，但這幾年其實(shí)已開始互踩市場。

過去幾年，英特爾就借由并購英飛凌的手機(jī)芯片部門，屢次進(jìn)攻智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備市場，終于在去年拿下蘋果i7訂單。

高通近年也不斷和過去與英特爾并列為“Wintel”陣營的微軟合作，為微軟尋求敲開手機(jī)市場的大門。去年底，微軟也開發(fā)基于高通處理器的完整版Windows 10作業(yè)系統(tǒng)，為高通切入PC和NB市場鋪路。