DLP產(chǎn)品展示了支持3D機(jī)器視覺(jué)、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它創(chuàng)新應(yīng)用的廣泛芯片組產(chǎn)品庫(kù)
上海2017年3月15日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）DLP 產(chǎn)品事業(yè)部工業(yè)解決方案 所支持的工業(yè)應(yīng)用將于3月14日至16日在上海 慕尼黑光博會(huì) 上進(jìn)行展示。可編程DLP技術(shù)將在針對(duì)3D機(jī)器視覺(jué)、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它領(lǐng)域的多種創(chuàng)新型解決方案中一展身手。
“對(duì)于今年能夠再次參展，我感到十分榮幸。DLP技術(shù)是過(guò)去20年間久經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先MEMS技術(shù)。”TI DLP 企業(yè)及影院顯示工業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Raecine Meza說(shuō)。
DLP產(chǎn)品針對(duì)工業(yè)應(yīng)用支持高顯示速率，像素精確處理和非可見(jiàn)光波段。借助完整的參考設(shè)計(jì)和易于使用的開(kāi)發(fā)工具，DLP產(chǎn)品正在加快包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）在內(nèi)的3D掃描及包括食品安全檢測(cè)在內(nèi)的近紅外光譜分析等工業(yè)應(yīng)用內(nèi)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新步伐。
通過(guò)提供高精度，高速且穩(wěn)定可靠的結(jié)構(gòu)光顯示，DLP技術(shù)幫助PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)高性能3D AOI和焊膏檢測(cè)（SPI）解決方案。這些方法可幫助在組裝過(guò)程中盡早檢測(cè)產(chǎn)品缺陷，除此之外，在與最終檢測(cè)程序組合使用時(shí)，可用較低的制造成本確保PCB制造工藝的質(zhì)量和可靠性。
憑借DLP NIRscan Nano評(píng)估模塊，設(shè)計(jì)人員能夠開(kāi)發(fā)出針對(duì)食品質(zhì)量分析與控制的系統(tǒng)。這個(gè)適用于便攜式近紅外光譜分析和感測(cè)解決方案的緊湊電池供電開(kāi)發(fā)套件為食品及農(nóng)業(yè)分析提供了一個(gè)非侵入式的工具。
在本次展覽上，TI將展示眾多強(qiáng)大的演示，包括：
基于DLP4500芯片組的3D機(jī)器視覺(jué)解決方案
DLP NIRscan? Nano近紅外光譜分析儀評(píng)估套件
高性能和高靈活性DLP Discovery? 4100評(píng)估板
由深圳安華光電技術(shù)有限公司及IN-VISION? Digital Imaging Optics GmbH開(kāi)發(fā)的3D機(jī)器視覺(jué)和3D打印的可量產(chǎn)光學(xué)模塊
由揚(yáng)光綠能股份有限公司開(kāi)發(fā)的量產(chǎn)近紅外光譜儀模塊
由Tomocube Inc.開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新型3D全息生物細(xì)胞顯微鏡