據(jù)韓國(guó)媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出，中國(guó)手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)。

一直以來，魅族智能手機(jī)只采用聯(lián)發(fā)科和三星的Exynos芯片，其中，中低端機(jī)型芯片由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)、高端機(jī)型則采用聯(lián)發(fā)科和三星的芯片，不過因魅族對(duì)三星Exynos 9（Exynos 8895）的供應(yīng)時(shí)間和供應(yīng)量不滿，因此決定今年智能手機(jī)芯片改由聯(lián)發(fā)科一家供應(yīng)。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，針對(duì)魅族上述決定，三星正積極和魅族展開斡旋，且據(jù)悉三星已派遣30名人員至魅族總部，就調(diào)降供應(yīng)價(jià)格等事項(xiàng)進(jìn)行協(xié)商。

2月23日三星正式發(fā)表最新款高端應(yīng)用處理器Exynos 8895、且已進(jìn)行量產(chǎn)。Exynos 8895將采用10納米FinFET制程和進(jìn)階的3D電晶體結(jié)構(gòu)，若跟14納米制程相較，其運(yùn)算效能高出了27%、耗電量則少了40%。

MWC期間，聯(lián)發(fā)科剛剛宣布曦力X30投入商用，目前正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于今年第二季度上市。據(jù)稱，曦力X30采用10納米制程工藝，搭配使用聯(lián)發(fā)科10核三叢集架構(gòu)。10納米，10核與三叢集的結(jié)合，將使得曦力X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。

根據(jù)Counterpoint Technology Market Research公布數(shù)據(jù)顯示，2016年魅族于中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量上升至2200萬臺(tái)，年增18%且實(shí)現(xiàn)了年度盈利。