實現(xiàn)更低的初始購置成本和總體擁有成本
打破專有高成本刀片設(shè)計的思路，實現(xiàn)比機架安裝和OCP服務(wù)器更低的購置成本以及更高的密度、性能和功率效率
加州圣何塞2017年3月1日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè) 美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發(fā)布其新款SuperBlade?服務(wù)器，相比傳統(tǒng)刀片、機架安裝和OCP設(shè)計，能提供更好的初始購置成本結(jié)構(gòu)，并且具備開放Rack Scale Design架構(gòu)中刀片的密度和運行效率。
新推出的8U SuperBlade?支持當前和新一代基于英特爾?至強?處理器的刀片服務(wù)器，搭載最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機，適用于任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。該產(chǎn)品還采用與獲得成功的MicroBlade?相同的以太網(wǎng)交換機、機箱管理模塊和軟件，具有更高的可靠性和適用性，并且也更經(jīng)濟實惠。該產(chǎn)品最大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分別支持高達205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率，每個42U機架支持多達140個雙處理器服務(wù)器或280個單處理器服務(wù)器。
新款SuperBlade的共享基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計使功耗降低多達20%，實現(xiàn)了最大的功率效率，具有行業(yè)領(lǐng)先的密度（高達1U機架系統(tǒng)的7倍），并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design，可支持規(guī)模化開放系統(tǒng)管理。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“我們新推出的SuperBlade不僅優(yōu)化了總體擁有成本，還降低了初始購置成本，并且具有行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元最高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強CPU、NVMe驅(qū)動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機的刀片系統(tǒng)，確保這個架構(gòu)針對目前和未來的新一代技術(shù)發(fā)展進行了優(yōu)化，包括新一代英特爾Skylake處理器。”
新型 8U SuperBlade機箱
多達20個半高雙插座刀片服務(wù)器，40個熱插拔NVMe驅(qū)動器
多達10個全高4插座刀片服務(wù)器，80個熱插拔NVMe驅(qū)動器
一個100G EDR IB或Omni-Path交換機
多達4個以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機
一個機箱管理模塊
多達8個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源
新型4U SuperBlade機箱
多達14個半高雙插座刀片服務(wù)器
多達28個單插座刀片服務(wù)器節(jié)點
多達2個以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機
多達4個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源
一個機箱管理模塊
SBI-4129P-C2N/T3N
20 2英特爾至強處理器（高達205W），最高2TB DDR4
每節(jié)點2個熱插拔NVMe/SAS3或3個熱插拔SATA3驅(qū)動器
每節(jié)點多達5個M.2 NVMe
2個10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath
SBI-8149P-T8N/C4N
4個英特爾至強處理器（高達205W），最高6TB DDR4
每節(jié)點8個熱插拔NVMe/SATA3或4個熱插拔NVMe/SAS3驅(qū)動器
每節(jié)點多達6個M.2 NVMe
4個10GbE或2個10GbE+100G InfiniBand/Omnipath