MWC 2017開幕前一天各大手機廠商用各自的新品成功刷屏，但這只不過是展會的開胃菜，本屆MWC的主題是“The next element”，顯然，5G就是主題的一部分，筆者在現場發現，以5G為代表的網絡變革已經在MWC上掀起了一波新的潮流，來自全球的運營商、芯片商以及通信設備商無一不把5G視為重點展示項目，而展位相隔只有幾米的英特爾和高通之間的對峙就成為了展會的一大亮點。

英特爾在去年的MWC上首次宣布5G和試驗加速計劃，到今年1月份的CES上，英特爾以全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調制解調器賺足了眼球。但事實上這款產品的發布超出了絕大多數業內人士的預期，原因有二，首先，英特爾并不是一家擅長做通信技術的公司，其次，作為移動通信芯片市場當仁不讓的霸主，高通尚未有同時支持高低頻的產品問世。

也就是從這個時間點開始，英特爾和高通在5G的研發上孰強孰弱就成為了業界的焦點話題。

在前不久的一次專訪中，英特爾CEO科再奇豪言，英特爾不會重蹈3G和4G時代的覆轍，并且提到英特爾未來會加強和行業的合作。

事實證明，這并非并非浮言虛論，在MWC上，英特爾所展示的確實如科再奇所說，他們正在和AT&T、NTT DOCOMO、SK電信、沃達豐、愛立信、韓國電信、華為、中興通訊等聯手推動5G NR的標準化。

毋庸置疑，英特爾和運營商以及通信設備商的合作規模是高通無法比擬的，但術業有專攻，高通在通信技術上如空口技術依然擁有絕對的領先優勢，而英特爾更注重的是網絡到云端的解決方案。

對此，英特爾數據中心事業部5G基礎設施部總經理林怡顏告訴筆者，“英特爾MWC 2017上主要展示的就是網絡切片，以及基于x86架構的5G網絡服務器。”

實際上，從去年開始，英特爾一直在強調端到端的解決方案，也就是終端到云端，不過遺憾的是他們這次并沒有展示有關5G終端設備的相關demo，更多的是展示行業客戶基于英特爾的凌動處理器以及FPGA等產品的應用。

例如英特爾展示了和中興通訊合作推出了面向5G的下一代IT基帶產品ITBBU（如下圖），據介紹，這是全球上首個基于軟件定義架構和網絡功能虛擬化（SDN/NFV）的5G無線接入（RAN）解決方案。

不過，把視線轉到高通展臺則是另一種畫風。筆者發現，高通在MWC上展示的主要還是5G的共享頻譜技術以及其最新推出的5G新空口原型。根據高通現場工作人員的介紹，其6GHz以下5G新空口原型的覆蓋距離可達200至500米，并且在速率和延遲上相比千兆級LTE有很大的提升。

5G不僅僅代表著技術的提升，更是商業模式的進化，這一點業界已經達成了共識，但對英特爾和高通兩大芯片巨頭來說，5G的戰略確實大相徑庭，英特爾看重的是與客戶聯手的新型商業模式，而高通則更專注5G技術本身。

高通的口號