小小芯片很少承載如此沉重的負(fù)荷。經(jīng)過艱難的起步后，如今“初出茅廬”的中國半導(dǎo)體工業(yè)處在中美沖突政治目標(biāo)的“瞄準(zhǔn)鏡”中。

芯片是中國工業(yè)計劃的關(guān)鍵支柱之一，已吸引政府補貼1500億美元。這反映出中國對依賴海外市場的焦慮和擔(dān)憂。但華盛頓亦有自己的擔(dān)心：這些補貼將扭曲市場，削弱美國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，侵蝕美國技術(shù)優(yōu)勢并危及美國安全。

貝恩公司的數(shù)據(jù)顯示，中國消費價值1000多億美元的半導(dǎo)體，大約相當(dāng)于全球出貨總量的1/3，但國產(chǎn)半導(dǎo)體的價值僅占6%至7%。盡管許多進(jìn)口芯片被用于出口的電子產(chǎn)品，但中國國產(chǎn)半導(dǎo)體和國內(nèi)公眾對電子產(chǎn)品的龐大需求之間仍有巨大差距。

縮小該差距的早期努力已告失敗：粗放式舉措帶來的是極其碎片化的規(guī)模以下工業(yè)。麥肯錫發(fā)現(xiàn)北京曾同時對15個以上省份投資興建130個半導(dǎo)體廠。然而，伯恩斯坦研究公司半導(dǎo)體分析師馬克·李說，中國已從中吸取經(jīng)驗，例如在紐約和香港上市的中芯國際“已調(diào)整戰(zhàn)略，成為跟隨者”。

但在國家層面，該公司僅是中國的龍頭企業(yè)之一，更雄心勃勃的是清華紫光。后者尋求通過購買包括美國美光科技在內(nèi)的海外企業(yè)以彌補另一項差距——缺乏領(lǐng)先技術(shù)，但大多遭到美國監(jiān)管機構(gòu)的阻撓。分析人士稱，對北京成為芯片業(yè)全球巨頭的努力而言，無法收購技術(shù)是最大障礙之一。

不過，跨國芯片制造商已開始在中國建立生產(chǎn)線并打造伙伴關(guān)系。一些分析人士指出，這種合作意味著中國更加接近打造具備全球競爭力的芯片產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)。“他們已在個人電腦和高鐵等領(lǐng)域如愿以償，但尚未在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)。”貝恩公司亞洲科技業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凱文·米翰說，“雖然他們肯定比以前更接近目標(biāo)，但將面臨一些困難。”