前幾天，三星剛剛宣布開始量產10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。

　　不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經獲得了新思科技（Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業）的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。

　　據悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經掌握了超低電壓生產技術，它們完全能勝任7nm芯片的生產。

　　臺積電市場營銷負責人表示，與新思科技的合作意味著它們已經可以“開展7nm芯片的早期測試”了。雖然進展較為順利，但7nm芯片在大規模量產之前肯定還需花時間打磨。

　　臺積電表示，7nm芯片的試產將定在明年第二季度，這就意味著2018年我們就能用上搭載7nm芯片的設備了。臺積電認為該芯片將主要瞄準高性能移動計算市場，如果一切順利，那么蘋果無疑會成為7nm芯片的大用戶。

　　此外，在與三星爭奪蘋果芯片訂單的戰斗中，臺積電也將處于領先地位。