Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對(duì)消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體，而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。
盡管全球存儲(chǔ)器市況仍處于不穩(wěn)定狀態(tài)，但NOR快閃存儲(chǔ)器的表現(xiàn)相對(duì)良好，據(jù)iSuppli稍早前發(fā)布報(bào)告指出，08年第三季，受年底季節(jié)性需求因素驅(qū)動(dòng)，NOR快閃存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額可望較前一季成長(zhǎng)2.7%，從15.8億美元成長(zhǎng)至16.2億美元。其中Spansion排名第一，且“市占率正不斷成長(zhǎng)”，Spansion公司CSID事業(yè)部全球行銷(xiāo)副總裁Stephen A. Lapinski表示。
在Spansion 300mm SP1晶圓廠量產(chǎn)的首批產(chǎn)品包含3V 512Mb與1Gb MirrorBit NOR快閃存儲(chǔ)器。據(jù)該公司表示，65nm MirrorBit NOR GL是針對(duì)工控、汽車(chē)、通信、游戲等應(yīng)用所設(shè)計(jì)，用于程式碼執(zhí)行和資料儲(chǔ)存，而這也將成為Spansion即將于2009年推出之MirrorBit Eclipse GL 3V架構(gòu)的基礎(chǔ)。
NOR GL系列目前提供從32mb至1Gb廣泛的單芯片容量。新推出的65nm MirrorBit GL元件能讓用戶直接從快閃存儲(chǔ)器執(zhí)行程式碼，或高速映射到DRAM中。該元件支援-40℃至+85℃溫度范圍。而針對(duì)需要高階安全性能的應(yīng)用領(lǐng)域，65nm GL NOR也支援Spansion的先進(jìn)扇區(qū)保護(hù)(ASP)技術(shù)。
ASP技術(shù)采用64位元密碼保護(hù)機(jī)制，可為敏感的軟體演算法或參數(shù)提供全面、用戶定義的安全保護(hù)。利用這項(xiàng)功能，工程設(shè)計(jì)師可對(duì)儲(chǔ)存在元件中任意扇區(qū)的程式碼或資料進(jìn)行儲(chǔ)存、鎖定和保護(hù)，或?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)品分發(fā)一個(gè)電子序號(hào)(ESN)，有助于防止惡意攻擊和病毒，以及避免服務(wù)遭受未經(jīng)授權(quán)的使用。
“目前我們的1Gb SoC NOR產(chǎn)品密度已經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SoC的4倍，”Lapinski表示。而下一步將發(fā)布的MirrorBit Eclipse架構(gòu)預(yù)計(jì)提供從128Mb到2Gb的多種單芯片容量。
接腳相容是Spansion系列存儲(chǔ)器產(chǎn)品所強(qiáng)調(diào)的特色，“這讓我們的客戶能夠很方便地在每一代產(chǎn)品之間進(jìn)行設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換，不會(huì)增加其他的成本或工程資源。” Lapinski說(shuō)。此外，他也強(qiáng)調(diào)了新一代MirrorBir Eclipse架構(gòu)也將能跨越65~45nm節(jié)點(diǎn)，該公司并致力將MirrorBit技術(shù)推進(jìn)至45nm以下的制程節(jié)點(diǎn)。
“游戲機(jī)、娛樂(lè)設(shè)備；視訊轉(zhuǎn)換盒(STB)、導(dǎo)航裝置、車(chē)用資通信系統(tǒng)(Telematics)，是Spansion鎖定的主力市場(chǎng)，近期來(lái)看，STB對(duì)512Mb NOR的需求持續(xù)暢旺；而隨著汽車(chē)電子采用愈來(lái)愈多的攝影裝置，因而需要儲(chǔ)存及執(zhí)行更多影像資料，車(chē)用導(dǎo)航相關(guān)領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器需求的成長(zhǎng)也極為迅速，”Lapinski說(shuō)。
此外，為因應(yīng)不同市場(chǎng)對(duì)不同容量/尺寸存儲(chǔ)器日益成長(zhǎng)的需求，Spansion也提供了2、4顆裸晶整合而成的多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品。