國際半導體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯電執行長劉德音及顏博文將共同出席 CEO高峰論壇，探討未來的策略。
國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業年度盛事國際半導體展，將于 9月7日至9日在臺北南港展覽館舉行。
SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個，預計將吸引超過4.3萬人次參觀。
國際半導體展今年共規劃16大專門展區，其中，包括 8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧制造、以及工業局設 備零組件本土化專區。
另有8大國家/地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。
國際半導體展還安排超過20場國際論壇，邀請重量級講師剖析劃時代議題；其中， CEO高峰論壇將邀請劉德音、顏博文及日月光營運長吳田玉、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice等人探討未來的策略。
與國際半導體展同期舉辦的系統級封測 (SiP)國際高峰論壇，今年將聚焦于物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。