2016年6月14日，北京訊——ARM公司近日宣布ARM? Artisan?物理IP，包括POP? IP現已面市，針對基于全新ARM Cortex?-A73處理器，并采用臺積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動系統芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節能、高性能的Cortex-A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。

搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗證新產品關鍵性能和功耗指標。Cortex-A73是ARM最新移動IP套件的一部分，在持續性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。

ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示： “設計主流移動SoC時，設計團隊都面臨著平衡實施優化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的最佳SoC優化解決方案。優化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進自身核心實施技術，并縮短流片周期。”

臺積電設計基礎架構市場部高級總監Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動包括移動在內等眾多領域的先進技術發展。設計下一代旗艦手機SoC的客戶將受益于這種新型、高效的解決方案，并實現最高性能的Cortex實施，更快地將創新產品推向市場。” 

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當今眾多暢銷的主流計算設備所采用。Artisan 16FFC物理IP平臺現可用于評估，并可通過更新的DesignStart網站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請訪問：http://designstart.arm.com 。

附：ARM 與臺積電的重大合作

? ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片，推動前沿移動計算未來(2016 年 5月)

? 針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰略合作協議 (2016 年 3 月)

? ARM與臺積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64位ARM架構處理器發展藍圖 (2014 年 10 月)

? 臺積電公司與ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技術FinFET硅芯片的驗證 締造效能與功耗的新標竿 (2014 年 9 月)

? ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米FinFET工藝技術發布Cortex-A50系列POP IP產品 (2013 年 4 月)