2016 年 4 月22 日，北京――是德科技（中國）有限公司（以下簡稱是德科技）近日宣布與廈門市三安集成電路有限公司（以下簡稱三安集成）建立戰略合作伙伴關系，并正式簽署諒解合作備忘錄。

　　圖為：是德科技EEsof銷售以及服務部門經理Elizabeth Ruetsch女士與三安集成設計支援暨市場室處長Honda Huang先生共同亮相簽約現場

　　圖為：是德科技與三安集成簽約現場

　　三安集成，是半導體行業三五族工藝領域的后起之秀，也是國家半導體大基金迄今為止唯一投資的寬禁帶半導體專業晶圓代工公司，擁有高可靠度制程技術與完整芯片代工制造服務經驗，技術團隊由海內外高端專業人才構成，為業界所看好。此番選擇全球測試測量領軍企業是德科技作為長期戰略合作伙伴，意在依托于是德科技先進的測試測量儀器、EDA軟件以及在半導體行業深厚的經驗，加速推進產能建設、建立擁有最高可靠度的工藝制程。

　　作為合作的一部分，三安集成將采用是德科技EEsof EDA部門的IC-CAP器件參數提取和建模軟件以及相應服務進行pHEMT 和 HBT 工藝流程的 PDK開發。該款 PDK能夠為微波和無線射頻設計工程師提供研發砷化鎵HBT和pHEMT器件的一整套設計和仿真工具。在是德科技先進EDA軟件以及三安集成杰出的晶圓生產服務幫助下，工程師將大大縮短射頻微波芯片的研發與上市時間。

　　三安集成器件工程處處長Benjamin Li表示：“引進是德科技先進的器件參數提取和建模軟件以及相應服務將會大大增強我們對晶圓器件模型參數提取，驗證，以及微調的能力”。三安集成設計支援暨市場室處長Honda Huang 表示:“最新的 PDK 能夠幫助無線射頻設計工程師，通過采用是德科技公司業界領先的電子設計自動化工具——ADS2015 以及ADS2016進行設計， 以實現三安集成pHEMT and HBT 晶圓加工。這種前后端集成的設計系統能夠提供高精確度且可擴展的非線性模型、參數化布局單元格、設計規則檢查、無縫布局互操作性以有效地縮短設計周期，從而加速客戶產品的上市進程。”

　　三安集成將專注于提供最先進的微波器件與集成電路制造技術，以最佳的制造效率，生產最具競爭力的產品，并聚焦微波模塊與功率器件兩大市場領域的高端技術發展，不斷開發尖端制程技術,持續提升制程能力，以穩定的制造生產力，提供給客戶最完整的產品組合，吸引全球集成電路設計公司與整合元件大廠成為合作伙伴，致力于成為中國最先進及產能第一的微波半導體制造公司，進而成為全球化合物半導體芯片生產服務產業的領導者。

　　是德科技 EEsof EDA 事業部全球總經理Todd Cutler 表示，“我們很高興與三安集成進行戰略合作，  通過聯合開發的PDK，是德科技和三安集成共同的客戶能夠同時獲得三安集成先進的HBT 和pHEMT 工藝加工技術以及是德科技的集成設計系統，并憑借此優勢生產出可應用于時下最具挑戰性的應用領域中的可靠且領先的HBT 和pHEMT器件。”

　　是德科技 EEsof EDA 亞太區銷售經理Tim Wu 表示， “我們很高興看到三安集成成為我們三五族晶圓代工戰略合作伙伴， 我們期待在先進砷化鎵、氮化鎵工藝方面與三安集成展開進一步合作，把是德科技在測量領域的資源充分調動起來，并應用到三安集成的生產工藝中去。”