新聞要點(diǎn)：

　　·在高頻率時(shí)，頻響更為平坦

　　·通過(guò)低噪聲、絕緣基片獲得更高的測(cè)量精度

　　·較低的功率損耗帶來(lái)更高的可靠性

　　2016 年 3 月 4 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，其磷化銦（InP）半導(dǎo)體技術(shù)在芯片組上的應(yīng)用取得重大突破，即將推出具備更高帶寬的示波器。憑借新的芯片組，是德科技將在 2017 年推出更高帶寬的實(shí)時(shí)和采樣示波器（帶寬將高于 100 GHz）；本底噪聲也會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于當(dāng)前市面上的其他示波器產(chǎn)品。

　　在新的示波器系列中，帶寬并不是唯一的重大技術(shù)突破。實(shí)時(shí)示波器將會(huì)兼具其他重要?jiǎng)?chuàng)新，比如支持最新的 10 位ADC（可在超高帶寬上以更高的垂直分辨率捕獲信號(hào)），每臺(tái)示波器可支持多個(gè)最大帶寬輸入通道（可實(shí)現(xiàn)更緊密的通道同步）。是德科技能夠取得這些成績(jī)，主要?dú)w功于其在微波半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與封裝、示波器架構(gòu)以及工廠制造技術(shù)領(lǐng)域獨(dú)一無(wú)二的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

　　是德科技高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官 Jay Alexander 表示：“是德科技將繼續(xù)致力于磷化銦工藝的創(chuàng)新，以提供領(lǐng)先性能，滿足客戶的測(cè)量需求。我們?cè)谖⒉ò雽?dǎo)體技術(shù)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)使我們可以提供下一代磷化銦工藝，從而在實(shí)時(shí)和采樣示波器的性能方面取得重大技術(shù)突破，并且該工藝此后還將為是德科技的其他產(chǎn)品帶來(lái)巨大進(jìn)展。”

　　工程師們正致力于下一代高速接口的研究，例如即將來(lái)臨的 IEEE P802.3bs 400G、以及太兆位相干光調(diào)制。在此過(guò)程中，需要用示波器進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量。這些技術(shù)和其他技術(shù)將在驗(yàn)證第五代（5G）無(wú)線設(shè)計(jì)的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。新的接口將會(huì)驅(qū)動(dòng)對(duì) 100 GHz 及以上的高性能、實(shí)時(shí)和等效時(shí)間信號(hào)分析的需求。當(dāng)數(shù)據(jù)速率繼續(xù)擴(kuò)展至 56 Gb/s NRZ 和 56 GBaud 多級(jí)信令以上時(shí)，工程師不僅需要更高的帶寬，還需要更高的垂直分辨率和更低的本底噪聲，來(lái)應(yīng)對(duì)他們的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

　　六年前，是德科技推出了首款采用專(zhuān)有 InP 半導(dǎo)體工藝芯片組的示波器，時(shí)至今日，是德科技仍是唯一可生產(chǎn) InP 芯片組示波器的公司。憑借在下一代 InP 工藝上的大力投入，是德科技已將晶體管的轉(zhuǎn)換頻率提高至 300-GHz 水平，在芯片和終端產(chǎn)品方面均能支持更高的帶寬。

　　是德科技副總裁兼示波器事業(yè)部總經(jīng)理 Dave Cipriani 說(shuō)：“我們正投資于全新的技術(shù)鏈，以滿足客戶的下一波測(cè)量需求，我們的目標(biāo)是在多個(gè)性能參數(shù)上取得同步突破。下一代示波器的帶寬將從 80 GHz 開(kāi)始，并將超過(guò) 100 GHz。新示波器將擁有更低的噪聲密度，可在緊密同步的多通道系統(tǒng)中提供更高分辨率的測(cè)量。無(wú)論客戶是要測(cè)量更高的波特率、更高階的 QAM 信號(hào)還是多通道系統(tǒng)，下一代示波器均能滿足他們的需求。”

　　此項(xiàng)宣布將開(kāi)啟是德科技示波器感恩月。整個(gè)感恩月既是慶祝技術(shù)突破的盛會(huì)，也是工程師們的慶功會(huì)。此外，示波器感恩月（2016 年 3 月）還將推出新的示波器測(cè)量技巧與內(nèi)容，讓用戶與測(cè)量專(zhuān)家交流，以及每日贈(zèng)送示波器。

　　是德科技目前提供的高性能 Infiniium Z 系列示波器，其帶寬高達(dá) 63 GHz；多通道等效時(shí)間示波器的帶寬超過(guò) 70 GHz。