世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress) — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ON)，增加一款下一代光學(xué)防抖(OIS)/自動(dòng)對(duì)焦(AF)驅(qū)動(dòng)器LC898123AXD到產(chǎn)品陣容中，為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數(shù)碼相機(jī)和視頻體驗(yàn)，通過采用先進(jìn)的自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖技術(shù)來克服傳統(tǒng)相機(jī)模塊的性能限制。

　　LC898123AXD OIS / AF驅(qū)動(dòng)器集成了一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)核和多個(gè)模擬外設(shè)，用于圖像穩(wěn)定、自動(dòng)對(duì)焦控制，和H橋和恒流驅(qū)動(dòng)。添加了片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準(zhǔn)參數(shù)的存儲(chǔ)，從而節(jié)省了啟動(dòng)時(shí)從傳統(tǒng)的內(nèi)存加載所需的90%的時(shí)間。這高度集成的方案，可以加快OIS和AF功能應(yīng)用到相機(jī)模塊，同時(shí)兼容寬廣系列的圖像傳感器。此外，高度集成的功能支持極薄相機(jī)模塊的需要。

　　安森美半導(dǎo)體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人Tomofumi Watanabe說：“最新的智能手機(jī)型號(hào)對(duì)增強(qiáng)圖像清晰度和質(zhì)量的需求日益增長(zhǎng)，因?yàn)槊β档南M(fèi)者希望獲得越來越好的用戶體驗(yàn)，無論手機(jī)的尺寸。LC898123AXD使相機(jī)模塊設(shè)計(jì)人員能滿足這些日益更高的要求。”

　　LC898123提供同類最佳的電流耗電，改善了電池使用時(shí)間。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅(qū)動(dòng)器。高性能的32位DSP經(jīng)優(yōu)化用于OIS/AF信號(hào)處理，涵蓋許多功能，如伺服控制、陀螺數(shù)據(jù)篩選和主機(jī)指令接口。此外，LC898123提供“高級(jí)指令”功能以標(biāo)準(zhǔn)化從主機(jī)CPU到相機(jī)模塊的指令，使手機(jī)開發(fā)人員能使用標(biāo)準(zhǔn)化的指令用于多種多樣相機(jī)模塊/驅(qū)動(dòng)器，而無需改變CPU軟件。

　　公司現(xiàn)提供相機(jī)模塊集成商專用參考設(shè)計(jì)，加快OIS/AF評(píng)估及減少開發(fā)工作量。

　　封裝和定價(jià)

　　LC898123AXD采用無鉛WLCSP-35封裝，每4,000片批量的單價(jià)為2.18美元。