最近一篇題為《聯發科：含淚把芯片賣給小米》的報道引起了業界內外的熱議。

　　這篇來自臺灣《財訊》雙周刊的文章說：2015年下半年聯發科副董事長兼總經理謝清江與小米簽下4G芯片曦力(Helio)的合約后，聯發科內部主管與員工多有怨言，稱其“把如精品般的高階芯片當地攤貨在賣”。謝清江為此向內部解釋，當時只有兩個選擇，“一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票”，因此他只能選“含淚數鈔票”。

　　這個說法讓不少人對聯發科的遭遇噓唏不已。然而1月19日，聯發科總部迅速發表澄清聲明，稱此新聞純屬媒體斷章取義、捕風捉影。

　　聲明還強調，聯發科技曦力(Helio)是聯發科技針對智能手機高端市場所推出的芯片品牌，提供領先市場的高效能、高規格與豐富多媒體是其對市場不變的承諾。

　　雖然勉強阻止了謠言的傳播，但不可否認如今4G手機芯片毛利率已大不如前，市場進入微利時代，價格肉搏戰不時上演。

　　作為目前聯發科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯發科又被小米坑了”。

　　業內資深人士王艷輝向界面新聞記者評價道，謝清江的言論或許不屬實，但Helio X10本來被定位為沖擊中高端市場的利器，結果因為跟小米合作身段一下子又降成中低端，這讓聯發科“多少有點委屈”。

　　不過王艷輝判斷，聯發科最終做出這樣的商業決策，很大程度上也是迫于跟高通競爭的壓力。

　　2015年，智能手機市場經歷了“低價高配”的變革，高通去年的驍龍810和今年的驍龍820都對市場形成了很強的統治力。

　　“對聯發科來講目前的策略無異于田忌賽馬，用自己的高端產品抵抗高通的中端產品，用自己的中端產品對抗高通的低端產品。”王艷輝認為，雖然廠商自身對產品定位有所預設，但最終還是要市場或者客戶來為其背書。

　　面對白熱化的市場競爭，先做出市場戰略調整的反而是業內標桿的高通。

　　繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機設備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰略合作協議，成立合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司，主營服務器芯片業務。此外，高通首批定制的物聯網芯片也將于今年進入市場。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機市場。

　　對此王艷輝認為，由于手機行業發展具有其特定的規律性，在2020年5G網絡投入商用之前，4G終端技術發展將進入一段相當長的平緩期。終端技術的發展越平緩，對市場領先者的壓力就越大。

　　“隨著聯發科、展訊等廠商的技術越來越成熟，市場提升空間將越來越狹小，因此高通需要借助非手機業務如物聯網、無人機、VR、車載等領域，通過多元化經營保證營收的增長。”

　　事實上聯發科也亦步亦趨地做著類似的嘗試。

　　在2016年的CES上，聯發科展示了三款為智能手表、物聯網設備及藍光視頻播放器所設計的全新處理器。

　　聯發科官方發言人對界面新聞記者表示，智能手機仍是其重要的業務領域，2016年將遵循“兩多一少(多核、多媒體、少功耗)”的產品策略和“曦力(Helio)”品牌，繼續沖擊高端市場；但與此同時，聯發科將把智能家居和物聯網看成驅動未來半導體產業發展的重要增長點，也會關注車載機會。

　　“今年物聯網、智能家居等產業可能會起來，如果芯片廠商不提前布局，萬一無人機爆發、VR爆發，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法。”王艷輝說。

　　另外手機芯片市場值得一提的是，最近一兩年蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實力的手機廠商紛紛設立了芯片研發計劃，手機廠商研發芯片幾乎成為時尚。據王艷輝分析，自研芯片不存在成本優勢，其最主要的好處在于擁有更多的自主權，不必受芯片供應商的制約，并且能夠實現性能上的差異化特色。

　　有人擔心手機商自造芯片會對市場格局造成沖擊，對此聯發科新任聯席CEO朱尚祖并不認同。他表示目前來看智能手機企業自己開發芯片給聯發科造成的影響很小，因為“只要手機企業懂點數學，就不會自己開發芯片，因為不經濟”，蘋果、三星和華為的成功是特例，很難借鑒。

　　2015年12月28日聯發科在臺北召開年終記者會。在談到2016年的市場目標時，謝清江表示隨著聯發科的4G modem技術更趨成熟，高端、中端和入門級4G方案已完全到位，預期2016年公司營收、手機芯片出貨量及市占率穩定上揚，智能手機芯片業務仍會保持10%的增長率。

　　對此王艷輝并不樂觀：“今年智能手機芯片的競爭態勢會加劇，去年較量只集中在高通和聯發科之間，但今年展訊將在中低端給聯發科帶來巨大壓力。”