2016年晶圓代工產(chǎn)值僅成長(zhǎng)2.1%，IC封測(cè)產(chǎn)值微幅下滑0.5%

　　2015年移動(dòng)終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收成長(zhǎng)，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)僅2.1%，規(guī)模達(dá)503億美元，IC封測(cè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)則呈現(xiàn)微幅下滑0.5%，整體規(guī)模506.2億美元。

　　拓墣半導(dǎo)體分析師黃志宇指出，智能手機(jī)的功能發(fā)展至今趨近完備，創(chuàng)新難度提高，加上今年占全球智能手機(jī)品牌出貨約40%的中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)衰退、消費(fèi)力道趨緩，使iPhone 6S等高端智能手機(jī)出貨表現(xiàn)上面臨極大挑戰(zhàn)。2016年高端智能手機(jī)銷(xiāo)售成長(zhǎng)不易，將連帶影響IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。

　　2016年晶圓代工、IC封測(cè)的主要趨勢(shì)如下：

　　手機(jī)品牌廠商陸續(xù)投入14/16納米FinFET制程，有利晶圓代工廠議價(jià)

　　臺(tái)積電10納米進(jìn)度預(yù)計(jì)最快2016年底量產(chǎn)，因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用14/16納米FinFET制程，其他品牌手機(jī)廠為宣示自身的競(jìng)爭(zhēng)力，也將陸續(xù)跟進(jìn)使用采14/16納米FinFET制程的處理器芯片，有利晶圓代工廠維持14/16納米FinFET的價(jià)格。

　　低端智能手機(jī)市場(chǎng)需求支撐，28納米制程可望持續(xù)提升

　　中國(guó)經(jīng)濟(jì)基本面不佳及印度和東盟等新興國(guó)家人均所得偏低，消費(fèi)者傾向以?xún)r(jià)格為購(gòu)機(jī)的首要考慮。黃志宇表示，新興市場(chǎng)中功能升級(jí)的中低端智能手機(jī)需求可望提升，將帶動(dòng)28納米制程產(chǎn)能需求增加，然而由于各家晶圓代工廠相繼開(kāi)出28納米制程的產(chǎn)能，預(yù)期毛利將呈現(xiàn)微幅下滑。

　　物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)推升系統(tǒng)級(jí)封裝需求

　　智能手機(jī)的便利性與其多元化的功能對(duì)消費(fèi)者而言已成為基本配備，因此能夠同時(shí)兼具高整合、低成本、產(chǎn)品生命周期轉(zhuǎn)換快的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)，相當(dāng)符合市場(chǎng)的需求及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

　　黃志宇指出，2016年市場(chǎng)對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的需求將會(huì)持續(xù)增加，其高毛利將吸引更多封測(cè)廠投入研發(fā)，然而若封測(cè)廠系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的產(chǎn)出速度快過(guò)終端需求成長(zhǎng)，恐將影響系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)產(chǎn)出的毛利率走低。