2015 年 9 月22日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出實現新的高通快速充電3.0協議的參考設計。新協議較現有快速充電2.0方案顯著提升能效。這高能效、小型的參考設計，支持高通用于智能手機和平板電腦的下一代快速充電技術——快速充電3.0高壓專用充電端口(HVDCP)A類和B類規格，并向后兼容舊的快速充電2.0協議。高通快速充電3.0技術是高通子公司高通科技的產品。安森美半導體推出完整參考設計并符合UL認證，有助于便攜式應用的小型充電器的快速發展，提供領先業界的高能效。 

       這參考設計的亮點是新的NCP4371次級端充電控制器，支持充電器USB總線電壓根據手機或便攜式設備的需求而變化。為優化電池充電時間，USB總線電壓可在3.6 V-20 V以分立步驟控制。這新的充電控制器也適用于A4WP無線充電應用，電壓可基于參考設計的發射(TX)部分進行優化。

       NCP4371也無需次級并聯穩壓器，就能實現一個充電器設計，節省了成本和所需空間。初級端控制器是安森美半導體的NCP1361 PSR準諧振PWM控制器，同步整流控制器是NCP4305。這兩種控制器的結合成就高能效充電器的設計，符合歐盟能效標準(CoC Tier-2)要求。

       安森美半導體AC-DC電源轉換部總監Shane Chilton說：“快速充電能力正迅速獲得所有便攜式設備廠商的認可。我們很高興能就下一代電源方案與高通合作，這配合我們致力為客戶提供創新高能效方案的策略。”

封裝和定價

       NCP4371采用SOIC-8封裝，每10,000片批量的單價為0.18美元。

關于安森美半導體

       安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源和信號管理、邏輯、標準及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療及軍事/航空應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。