根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈調(diào) 查的最新研究結(jié)果顯示，由于中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，加上股市遽跌影響需求，促使當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求明顯減少;再加上主要新興市場(chǎng)亦成長(zhǎng)趨緩，今 (2015)年第二季全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)在需求疲弱、去化庫(kù)存的考量下，制造量相對(duì)第一季衰退;且在中國(guó)大陸多家品牌廠商出貨不如預(yù)期影響下，中國(guó)大陸智 慧型手機(jī)相關(guān)廠商全球前十大組裝排名也呈現(xiàn)微幅后退局勢(shì)。

　　根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)的全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)排名，第二季全球前十大智慧型手機(jī)組裝廠商分別為三星、鴻海 (2317)、樂(lè)金 ( LG )、和碩 (4938)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、華勤(Huaqin)、維沃(VIVO) 、英華達(dá) ( Inventec )、歐珀(OPPO)、聞泰(Wingtech)。其中，華勤、聞泰、天瓏(TINNO)、比亞迪 (BYD)、龍旗(Longcheer)為中國(guó)前五大智慧型手機(jī)代工廠。

　　IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在中高階產(chǎn)品方面，全球多數(shù)品牌廠商維持內(nèi)部研發(fā)、制造;至于在低階產(chǎn)品方面，歐美日韓品牌在 品質(zhì)考量下，傾向外包給臺(tái)灣及其他專業(yè)代工廠，而中國(guó)大陸與新興市場(chǎng)當(dāng)?shù)仄放浦腔坌褪謾C(jī)廠商則多在成本競(jìng)爭(zhēng)力的考量下，外包中國(guó)大陸智慧型手機(jī)代工廠商。

　　展望2015年全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)預(yù)期第三、四季將因傳統(tǒng)旺季到來(lái)而回復(fù)正成長(zhǎng)，不過(guò)由于中國(guó)大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)明顯趨緩，主要帶動(dòng)成長(zhǎng)的新興市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度亦僅30%-50%，故季成長(zhǎng)率僅有個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。