在過去三四年的智能手機普及浪潮中，臺灣半導體產業(yè)也受益良多。除了眾所周知的手機應用處理器供應商聯(lián)發(fā)科之外，還有大量的臺灣半導體廠商進入了手機上游供應鏈。不過據外媒報道，伴隨著全球智能手機增速開始放緩，臺灣芯片產業(yè)也開始主動調整，通過整合和并購，尋求提升市場份額，或是尋找手機之后新的芯片產業(yè)舞臺。

　　在過去幾年的爆發(fā)式增長背后，全球智能手機市場已經出現了放緩。美國科技市場咨詢公司IDC預測說，2015年全球智能手機增速將會降到10.4%。在全球最大智能機市場中國，上半年已經出現了將近一成令人吃驚的萎縮。

　　臺灣半導體行業(yè)的整合和并購最近開始變得活躍起來。作為手機芯片兩大巨頭之一的聯(lián)發(fā)科，計劃收購邏輯芯片廠商立锜科技（Ritchteck）科技公司。另外，全世界半導體封裝測試領域的劇透日月光集團，已經向一家對手發(fā)起了敵意收購計劃。

　　聯(lián)發(fā)科收購立锜科技的交易金額為8.9億美元，這一交易本周對外宣布，到明年二季度，交易將全部完成。

　　聯(lián)發(fā)科的董事長蔡明介表示，此次并購的目的是擴大市場份額。據報道，立锜科技在電源轉換控制芯片領域擁有很強的實力，這種芯片可以幫助各種各樣的電子設備節(jié)省電耗。未來聯(lián)發(fā)科將會和被收購公司緊密合作，推動智能手機、工業(yè)設備和醫(yī)療器械的能耗進一步降低，另外共同開拓物聯(lián)網市場。

　　聯(lián)發(fā)科是全球有名的手機芯片制造商，其主要設計和研發(fā)芯片，具體的制造委托給半導體代工廠。去年，聯(lián)發(fā)科斥資38億美元收購了臺灣行業(yè)內排名第二的晨星半導體公司。

　　聯(lián)發(fā)科當時還宣布，將會在2015年繼續(xù)收購四家芯片設計公司。蔡明介表示，立锜科技的收購談判主要在過去一到兩個月內完成。

　　根據“世界半導體行業(yè)統(tǒng)計服務”的數據，去年，全球半導體市場增長了9.9%，達到3358億美元。該機構預測今年的市場增速將會降低到3.4%。

　　雖然半導體市場仍在增長，但是由于臺灣半導體產業(yè)主要依賴智能手機，因此目前陷入了被動中。今年從五月份開始，臺灣地區(qū)的電子出口已經連續(xù)下滑，八月份下滑的速度高達11.4%。

　　受到中國經濟增速放緩，以及中國智能手機市場萎縮的影響，全球智能手機市場也出現了放緩，去年30%的高增長，已經一去不復返。

　　根據美國市場研究公司Gartner的統(tǒng)計，今年二季度，中國智能手機同比萎縮了4%。對于臺灣手機芯片產業(yè)來說，這是一個壞消息。

　　臺灣已經成為全球半導體行業(yè)的一個中心，許多大公司仍然由第一代創(chuàng)始人領導，這阻礙了半導體產業(yè)的整合重組。其中在沒有生產工廠的芯片設計領域，臺灣分布著大大小小一大批公司。

　　不過智能手機開始放緩或萎縮，臺灣芯片廠商需要通過并購，來尋找下一個發(fā)展機會。

　　并非所有的收購計劃都能夠如愿以償。去年八月份，日月光集團宣布將斥資大約10億美元，收購半導體封裝測試企業(yè)“矽品精密公司”四分之一的股份。

　　日月光集團強調說，股權收購之后，他們不會干擾矽品精密公司的日常管理和運營。

　　如果這一惡意收購成功實現，那么日月光集團和矽品精密將會占據全球三成的芯片封裝市場份額。

　　不過，矽品精密的董事長BoughLin對于日月光集團的惡意收購十分不滿，稱對方沒有實現提出收購股份的通知。據悉，該公司可能會聯(lián)合全世界最大的電子代工企業(yè)富士康集團（臺灣稱為鴻海精工），發(fā)起企業(yè)控制權“防守保衛(wèi)戰(zhàn)”。