2015年7月24日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，Vivado?設(shè)計套件開始支持包括Zynq? UltraScale+和Kintex? UltraScale+器件在內(nèi)的16nm UltraScale?+產(chǎn)品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮量產(chǎn)級UltraScale+器件的優(yōu)勢，進(jìn)而利用整個目錄中的SmartCORE?和 LogiCORE? IP。

       同時，賽靈思還實現(xiàn)了賽靈思軟件開發(fā)套件（SDK）和PetaLinux工具中針對 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的軟件開發(fā)。該賽靈思SDK不僅為在MPSoC處理器子系統(tǒng)上開發(fā)和調(diào)試軟件應(yīng)用提供了綜合而全面的Eclipse環(huán)境，同時還有助于軟件開發(fā)團(tuán)隊利用賽靈思穩(wěn)健可擴(kuò)展的QEMU仿真平臺立即著手開發(fā)。

供貨情況

       如需了解用于UltraScale+產(chǎn)品組合的Vivado設(shè)計套件早期試用工具的更多信息，敬請聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售代表。如需了解有關(guān)賽靈思軟件開發(fā)環(huán)境和嵌入式平臺的更多信息，敬請訪問：賽靈思軟件開發(fā)者專區(qū)。

關(guān)于賽靈思UltraScale+產(chǎn)品組合

       16nm UltraScale+?系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，同時包含了SmartConnect互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)，讓性能和集成度邁上了新臺階。通過系統(tǒng)級優(yōu)化，UltraScale+提供的價值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，還實現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級別的保密性和安全性。

關(guān)于賽靈思

       賽靈思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨特地實現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應(yīng)用，促進(jìn)云技術(shù)、SDN/NFV、視頻/視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及5G無線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。