2015年7月29日~31日，首屆中國智能裝備產業博覽會暨第四屆中國電子裝備產業博覽會將于深圳會展中心隆重舉行。本次博覽會是以智能及電子裝備產業為主題的專業展會，以打造中國乃至世界級智能及電子裝備專業展為目標，高效整合國內外資源，為智能及電子裝備產業鏈上下游企業提供優質專業的服務和搭建最具價值的貿易平臺。博覽會由深圳市政府主辦，深圳市經濟貿易和信息化委員會、深圳市寶安區人民政府承辦，深圳市寶安區經濟促進局、深圳市電子裝備產業協會執行。

       作為本次博覽會的八大重要組成部分，半導體先進封裝專區驚艷亮相本屆博覽會，更多重量級展商傾情加入，部分參展企業包括長電科技、南通富士通、華進半導體、科信實業、江陰潤瑪電子、大連佳峰、江陰新基以及杭州長川等。半導體產業是國家的戰略性基礎產業，當前半導體技術已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產業得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產業競爭格局。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統封裝行業,是全球各大封裝未來發展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發展，包括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術以及系統級封裝（SiP）技術等，也為行業應用帶來新的機遇。

       集成電路產業“十二五”規劃對產業發展提出了明確目標：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業，進入全球封測業前十位；針對與用設備、儀器、材料等領域，支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統等設備的開發不應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發及產業化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規模應用。通過近年來的發展，國內先進半導體封裝制程設備的研發和推廣使用,已經極大地改變了我國半導體制造及封測業嚴重依賴外資廠商提供設備的現況，有效降低了生產制造成本，顯著提高了我國半導體產業的競爭力，為逐漸完善產業鏈生態圈，最終實現國產化替代提供了必要條件。

       此外，“2015華南半導體先進封裝技術研討會”將于7月30日在深圳會展中心2號館舉行。會議由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟以及深圳市電子裝備產業協會聯合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導體行業協會、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協作推廣聯盟進行特別支持。屆時，多家領先企業技術高管登臺發表精彩演講，還將舉行“華南地區先進封裝產業的發展機遇與瓶頸”的圓桌討論，部分業內企業高管、技術高管及政府代表將應邀出席。