領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams AG（艾邁斯，SIX股票代碼：AMS）宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業的快速發展需要。

        如今的物聯網（IoT）、可穿戴設備、工業4.0、智能城市等市場趨勢將充分帶動全球半導體業務的增長和微電子領域的創新。新興傳動裝置和傳感器解決方案將催生多種新產品，為企業現有業務和創業企業帶來無限商機。

        ams晶圓代工服務不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產品和先進的制程技術，同時具備產品質量檢驗和供應鏈管理能力，幫助客戶開發用于不同領域的先進解決方案，如環境監控、基礎設施建設、能源管理、工廠及家庭自動化、交通、可穿戴設備、醫療及健康狀況監測系統。

        諸如用于創建MEMS驅動器IC和開關的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于 延長電池供電產品運行時間的超低漏電庫（ULL）以及單片及異構集成技術（晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術）等專業的晶圓制造技術為廣泛的片上系統（SoC） 和系統封裝（SiP）解決方案提供了一步到位的解決方案。

        ams晶圓代工業務部總經理Markus  Wuchse表示：“隨著物聯網發展浪潮的來臨，我們的合作伙伴必須面對日益復雜的系統以及不斷縮短的交貨時間帶來的挑戰。作為設計生產一體化的重要組成 部分，ams擁有先進的傳感器解決方案，能夠通過龐大的IP產品組合幫助晶圓制造客戶大大降低開發過程中的風險，并利用完整的交鑰匙解決方案為他們降低成 本并縮短開發周期?！?/p>

關于ams（艾邁斯）晶圓代工業務部

        ams晶圓代工業務部成功定位于模擬/混合信號代工市場。其技術工藝包括基于0.18μm和 0.35μm工藝節點的模擬、混合信號、高壓及射頻工藝。ams秉承“不僅僅是硅”的創新理念，提供超過晶圓代工行業標準的全面服務和技術支持，其中包括 許多業內領先的延伸技術，如使用TSV的 3D  ICs、顏色涂層、后端工藝定制、WLCSP封裝及許多其他技術。ams公司擁有經驗豐富的工程師團隊，提供在設計過程中的卓越技術支持、頂尖的設計工 具、業內認證的高性能模擬IP，以及完整的封裝與測試解決方案。

關于ams（艾邁斯）

        ams（艾邁斯）公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過更高級別的傳感器解 決方案提供無縫的人機交互，打造完美世界。ams的產品主要針對高精度、寬動態范圍、高靈敏度、超低功耗需求的應用。ams為計算機、消費、工業、醫療、 移動通訊和汽車市場的客戶提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC在內的產品。

        ams公司總部位于奧地利，全球員工超過1,700人，擁有11家設計中心，為遍布全球的8,000多家客戶提供服務。ams在亞洲擁有468名員工，在中國 大陸、臺灣、韓國、日本、香港及新加坡等國家和地區設有辦事處，并在菲律賓建有測試中心。ams在瑞士證券交易所上市（股票代碼——瑞士股票交易 所：AMS）。了解更多信息，請訪問www.ams.com。

        獲取豐富資訊，請點擊ams工程師技術社區（http://ams.eefocus.com/）

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        Meta Title: ams推出專為物聯網應用優化的傳感器技術