三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先，并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上，幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。

　　ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多，并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。

　　來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜的模擬電路。

　　來自Imec的醫(yī)療電子專家Chris van Hook表示人們不需要去分析云，他看到在一些論文中有更多的自學習算法被嵌入在節(jié)點級的芯片中。

　　IBM主機處理器設(shè)計師Jim Warnock表示他最感興趣的有關(guān)低功耗數(shù)字跟蹤的論文：“用不同的電路設(shè)計實現(xiàn)在幾赫茲下運行且只有pW的功耗，這是一個不同的世界。”

　　一個來自Berkeley的博士后表示啟動startup Psikick在設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)芯片，以驅(qū)動能量采集器，他希望能因此啟動他自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　在高端芯片方面，Linley分析師 David Kanter說，IBM的大型機芯片組芯片設(shè)計者在對他們的處理器進行差異化上受到挑戰(zhàn)，因為他們越來越多地轉(zhuǎn)移到現(xiàn)成的技術(shù)。如果一個具有里程碑意義的 代工廠按照預期出售，在基于14 nm工藝的zSeries芯片將由Globalfoundries操刀。

　　IBM的Warnock 表示對此有信心，他有用于分析和主機功能的加速器模塊的一系列清單。他希望設(shè)計由Globalfoundries生產(chǎn)的芯片。