飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾半導體日前為工業市場推出一款基于Power Architecture技術的多合一平臺，平臺為COM Express外觀尺寸。?

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為了突出飛思卡爾對工業領域關注的加強，該平臺能夠加快和簡化那些運行嚴格的工業聯網" title="工業聯網">工業聯網協議并要求非常精準通信的智能工業設備的創建。該平臺適合于各種應用，包括工業自動化、網絡通信、醫療監控、機器人和制造業自動化設備等。?

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該解決方案的MPC8360E PowerQUICC II Pro處理器支持單一設備上的控制和通信處理任務，從而降低了系統的總成本。此外，它還集成了QUICC Engine通信控制器技術，該技術與FPGA技術具有同等水平的可編程性并且能夠靈活支持不斷發展的通信標準。?

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Semico Research首席技術官Tony Massimini表示：“飛思卡爾的這款適用于工業市場的簡化平臺的靈活性、可編程性和價位是那些依靠ASIC和多芯片解決方案的解決方案所不能企及的。隨著飛思卡爾向這一領域的繼續滲透，讓PowerQUICC技術在聯網市場中得以普及的安全性和可靠性應該很好地轉換到工業市場中。 工業市場繼續從定制處理器移植到已推出的現有SoC（如PowerQUICC MPC8360E）， 而設備制造商也可以期望降低成本、增強靈活性并提高軟件的再使用率。”?

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飛思卡爾平臺能夠支持包括PROFIBUS、廣泛普及的現場總線、以太網Powerlink、一種確定性以太網協議以及IEEE? 1588時鐘同步協議在內的工業網絡協議。這些協議堆棧的優化二進制可以從飛思卡爾Open QUICC Engine?的合作伙伴（包括IndusRAD公司和IXXAT Automation GmbH）那里獲取。 ?

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COM Express外觀尺寸以其模塊化設計、緊湊的外形、耐用性、一系列高速串行和輸入/輸出接口而成為工業市場的首選標準。?

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飛思卡爾網絡系統部營銷總監Jeff Timbs表示：“在工業領域，每次連接都非常重要，而飛思卡爾PowerQUICC技術的驕人性能正好符合了這些市場的苛刻要求。集行業領先的集成、生產就緒支持選項以及與整套Power Architecture ISA設備兼容性于一身的該解決方案極大地簡化了下一代工業設備的開發。”?

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建議價格不到1000美元的MPC8360E-RDK開發平臺" title="開發平臺">開發平臺具有圖片和觸摸屏功能、MPC8360E處理器、載板和IndusRAD的評估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE 1588協議。此外，它還利用了工業市場領域幾家最著名公司的先進技術。 ?

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該平臺由經過預先測試的生產就緒代碼以及各種支持技術提供支持，如屢獲殊榮的CodeWarrior?工具、Wind River市場領先的VxWorks?和Wind River Linux操作系統。?

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除了MPC8360E-RDK開發平臺外，基于MPC8360E的生產就緒COM Express模塊由Logic Product Development制造。該模塊滿足在-40°C至85°C的溫度范圍內操作的工業溫度要求。?

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開發平臺和生產就緒COM模塊預計于2007年第3季度開始發售，并計劃通過飛思卡爾分銷渠道銷售。 ?

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關于飛思卡爾半導體?

??? 飛思卡爾半導體" title="飛思卡爾半導體">飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司" title="半導體公司">半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于德州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2006年的總銷售額達到64億美元。 www.freescale.com?