半導體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電董事長張忠謀二度調高今年半導體產業成長率，從22%再往上攀升至30%的水淮，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、矽品(2325)、力成(6239)、京元電(2449)也都一致喊出下半年將會優于上半年的看法。另外，在IC封測產能不足的情況下，近期IC封測廠掀起調高資本支出熱潮，無不是看好后市需求成長。
雖然近期歐洲債信風暴、兩韓緊張關系、大陸人力成本升高等利空消息不斷，不過國內半導體景氣依舊暢旺，從IC封測廠的角度來看，包括日月光、硅品、力成、京元電、硅格(6257)均表達對于下半年景氣樂觀看法，并指出產業向上趨勢不變，下半年將會優于上半年，但也因為上半年的淡季不淡，造成比較基期墊高，加上產能增加有限的情況下，下半年較上半年的成長動力必然趨緩。
日月光營運長吳田玉就說，去年下半年跟今年上半年的需求情況是較為不合理的，希望接下來，將可以逐漸恢復到正常合理、健康的狀態。若就日月光本身來看，第三季的業績一定會比第二季來的更好，第四季雖然訂單能見度仍不明朗，但是對景氣的看法以審慎樂觀看待，整體來看，下半年營運表現將會優于上半年。
矽品董事長林文伯也指出，硅品下半年的營運表現一定會優于上半年，且再度重申第一季法說會的看法。他說，雖然全球政經局勢不穩定，不過印度、中國大陸、俄羅斯等新興市場需求潛力驚人，消費人口更是遠超過歐美、日本，因此預期未來3-5年，不論是封測或者晶圓代工都會持續成長，并優于過去5年的水淮。他同時強調，近期部份廠商向下修正，只是短期的現象，不要太過擔心。
力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭、硅格董事長黃興陽對于下半年景氣亦樂觀看待。其中蔡篤恭說，力成第三季營收將可持續創新高，第四季受惠客戶端轉換製程擴大產能，以及本身產能擴增激勵下，將較第三季大幅躍進。
李金恭則指出，現階段不論是邏輯IC、面板驅動IC、特殊型記憶體IC客戶的訂單趨勢依舊往上成長，第三季將可望優于第二季的表現，甚至有機會逐月成長，而且現在尚未感受到客戶有庫存的壓力。
就各家廠商最新的資本支出規劃來看，由于IC封測產能嚴重吃緊，因此近期包括日月光、硅品、硅格、力成相繼宣佈調高今年度的資本支出，其中佔全球市佔率達18%的日月光更是積極在兩岸展開建廠動作，董事長張虔生親自出席高雄K12廠動土典禮上，即可看得出來其重視程度；日月光今年的資本支出將從原訂的4-5億美元，調高至6-7億美元。
在全球擁有近10%市佔率的硅品的動作也不弱人后，彰化和美新廠也正在如火如荼進行中，他在股東會后指出，今年度的資本支出原規劃為4.5億美元，預計將會提高超過30%。
力成預計今年度的資本支出將從90億元加碼至120億元，增加幅度逾30%，該公司內部也將評估併購位于深圳的代工廠沛頓(金士頓投資)。一樣以記憶體封測業務為主的華東，由于新增購買彩晶高雄廠，今年的資本支出從原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾60%。
另外，獲得歐美新客戶訂單進補的硅格，也決定將擴建廠房，今年度的資本支出也將從原先的規畫16.4億元提高至29.4億元，增幅高達80%。
京元電、超豐(2441)則尚未有調整資本支出的規劃，其中京元電表示，現在訂機臺的話，至少還要等到一季以上，雖然目前公司產能利用率維持高檔，但不急著現在搶購機臺。超豐則說，去年興建的公義二廠已于1月正式投產，新廠產能為舊廠的兩倍大，因此短期之內尚無擴廠的需求。
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